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产品规格

封装/外壳	57-WFQFN 裸露焊盘
制造商	Active-Semi International Inc.
安装类型	表面贴装
工作温度	-40°C ~ 105°C
系列	PAC52xx
包装	托盘
零件状态	在售
电压 - 电源	1.8V，3.3V，5V
供应商器件封装	57-TQFN（10x10）
接口	I2C，SPI，SWD，UART
应用	智能家电，装置和设备
RAM 容量	8K x 8
核心处理器	ARM? Cortex?-M0
程序存储器类型	闪存（32 kB）
I/O 数	25
控制器系列	PAC?
关键词

产品资料

数据列表	PAC5255
标准包装	2,400

封装/外壳 57-WFQFN 裸露焊盘  Active-Semi International Inc. 封装/外壳 57-WFQFN 裸露焊盘  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 封装/外壳 57-WFQFN 裸露焊盘  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 封装/外壳 57-WFQFN 裸露焊盘   制造商 Active-Semi International Inc.  Active-Semi International Inc. 制造商 Active-Semi International Inc.  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 制造商 Active-Semi International Inc.  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 制造商 Active-Semi International Inc.   安装类型 表面贴装  Active-Semi International Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 105°C  Active-Semi International Inc. 工作温度 -40°C ~ 105°C  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 工作温度 -40°C ~ 105°C  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 工作温度 -40°C ~ 105°C   系列 PAC52xx  Active-Semi International Inc. 系列 PAC52xx  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 系列 PAC52xx  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 系列 PAC52xx   包装 托盘   Active-Semi International Inc. 包装 托盘   嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 包装 托盘   Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 包装 托盘    零件状态 在售  Active-Semi International Inc. 零件状态 在售  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 零件状态 在售  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 零件状态 在售   电压 - 电源 1.8V，3.3V，5V  Active-Semi International Inc. 电压 - 电源 1.8V，3.3V，5V  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 1.8V，3.3V，5V  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 1.8V，3.3V，5V   供应商器件封装 57-TQFN（10x10）  Active-Semi International Inc. 供应商器件封装 57-TQFN（10x10）  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 57-TQFN（10x10）  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 57-TQFN（10x10）   接口 I2C，SPI，SWD，UART  Active-Semi International Inc. 接口 I2C，SPI，SWD，UART  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 接口 I2C，SPI，SWD，UART  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 接口 I2C，SPI，SWD，UART   应用 智能家电，装置和设备  Active-Semi International Inc. 应用 智能家电，装置和设备  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 应用 智能家电，装置和设备  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 应用 智能家电，装置和设备   RAM 容量 8K x 8  Active-Semi International Inc. RAM 容量 8K x 8  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 RAM 容量 8K x 8  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 RAM 容量 8K x 8   核心处理器 ARM? Cortex?-M0  Active-Semi International Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-M0  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 核心处理器 ARM? Cortex?-M0  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 核心处理器 ARM? Cortex?-M0   程序存储器类型 闪存（32 kB）  Active-Semi International Inc. 程序存储器类型 闪存（32 kB）  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 程序存储器类型 闪存（32 kB）  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 程序存储器类型 闪存（32 kB）   I/O 数 25  Active-Semi International Inc. I/O 数 25  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 I/O 数 25  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 I/O 数 25   控制器系列 PAC?  Active-Semi International Inc. 控制器系列 PAC?  嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 控制器系列 PAC?  Active-Semi International Inc. 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 控制器系列 PAC?