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HS24
HS24 -
HEATSINK SMT
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Apex Microtechnology
Apex Microtechnology
制造商产品编号:
HS24
仓库库存编号:
598-1376-ND
描述:
HEATSINK SMT
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Heat Sink SMD Copper Top Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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HS24产品属性
产品规格
制造商
Apex Microtechnology
类型
顶部安装
系列
Apex Precision Power?
零件状态
在售
材料
铜
长度
0.500"(12.70mm)
宽度
1.220"(30.99mm)
形状
矩形
接合方法
SMD 基座
材料镀层
可焊
离基底高度(鳍片高度)
0.400"(10.16mm)
冷却封装
SMD
直径
-
不同强制气流时的热阻
16.0°C/W @ 600 LFM
不同温升时功率耗散
-
自然条件下热阻
50°C/W
关键词
产品资料
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HS24 Drawing
设计资源
Thermal Interface Materials Explained
标准包装
1
其它名称
598-1376
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Aavid Thermalloy
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
详细描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1.25W @ 30°C Top Mount
型号:
573300D00010G
仓库库存编号:
HS338CT-ND
别名:HS338CT
无铅
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材料 铜
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长度 0.500"(12.70mm)
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热敏 - 散热器 长度 0.500"(12.70mm)
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宽度 1.220"(30.99mm)
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热敏 - 散热器 宽度 1.220"(30.99mm)
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形状 矩形
Apex Microtechnology 形状 矩形
热敏 - 散热器 形状 矩形
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接合方法 SMD 基座
Apex Microtechnology 接合方法 SMD 基座
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材料镀层 可焊
Apex Microtechnology 材料镀层 可焊
热敏 - 散热器 材料镀层 可焊
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离基底高度(鳍片高度) 0.400"(10.16mm)
Apex Microtechnology 离基底高度(鳍片高度) 0.400"(10.16mm)
热敏 - 散热器 离基底高度(鳍片高度) 0.400"(10.16mm)
Apex Microtechnology 热敏 - 散热器 离基底高度(鳍片高度) 0.400"(10.16mm)
冷却封装 SMD
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直径 -
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热敏 - 散热器 直径 -
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Apex Microtechnology 不同强制气流时的热阻 16.0°C/W @ 600 LFM
热敏 - 散热器 不同强制气流时的热阻 16.0°C/W @ 600 LFM
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不同温升时功率耗散 -
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