关于我们 | 联系我们

库存查询

产品规格

封装/外壳	2512（6432 公制）
制造商	Bourns Inc.
工作温度	-55°C ~ 170°C
系列	CRA2512
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.035"（0.90mm）
大小/尺寸	0.254" 长 x 0.132" 宽（6.45mm x 3.35mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2512
特性	汽车级 AEC-Q200，电流检测，防潮
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	3W
成分	金属薄膜
电阻值	30 mOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	CRA2010, 2512 Series
RoHS指令信息	CRA2512 Series Material Declaration
3D 型号	CRA2512.stp
标准包装	1
其它名称	CRA2512-FZ-R030ELFCT

封装/外壳 2512（6432 公制）  Bourns Inc. 封装/外壳 2512（6432 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）   制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.   工作温度 -55°C ~ 170°C  Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 170°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 170°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 170°C   系列 CRA2512  Bourns Inc. 系列 CRA2512  芯片电阻 - 表面安装 系列 CRA2512  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRA2512   包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.90mm）  Bourns Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.90mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.90mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.035"（0.90mm）   大小/尺寸 0.254" 长 x 0.132" 宽（6.45mm x 3.35mm）  Bourns Inc. 大小/尺寸 0.254" 长 x 0.132" 宽（6.45mm x 3.35mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.254" 长 x 0.132" 宽（6.45mm x 3.35mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.254" 长 x 0.132" 宽（6.45mm x 3.35mm）   零件状态 在售  Bourns Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2512  Bourns Inc. 供应商器件封装 2512  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512   特性 汽车级 AEC-Q200，电流检测，防潮  Bourns Inc. 特性 汽车级 AEC-Q200，电流检测，防潮  芯片电阻 - 表面安装 特性 汽车级 AEC-Q200，电流检测，防潮  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 汽车级 AEC-Q200，电流检测，防潮   容差 ±1%  Bourns Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Bourns Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Bourns Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 3W  Bourns Inc. 功率（W） 3W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 3W  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 3W   成分 金属薄膜  Bourns Inc. 成分 金属薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜   电阻值 30 mOhms  Bourns Inc. 电阻值 30 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 30 mOhms  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 30 mOhms   温度系数 ±50ppm/°C  Bourns Inc. 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C