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产品规格

封装/外壳	0805（2012 公制）
制造商	Bourns Inc.
工作温度	-55°C ~ 125°C
系列	CRH0805
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.024"（0.60mm）
大小/尺寸	0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
零件状态	过期
供应商器件封装	805
特性	-
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.125W，1/8W
成分	厚膜
电阻值	1.02 MOhms
温度系数	±200ppm/°C
关键词

产品资料

3D 型号	CRH0805.stp
标准包装	5,000

封装/外壳 0805（2012 公制）  Bourns Inc. 封装/外壳 0805（2012 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805（2012 公制）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805（2012 公制）   制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.   工作温度 -55°C ~ 125°C  Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C   系列 CRH0805  Bourns Inc. 系列 CRH0805  芯片电阻 - 表面安装 系列 CRH0805  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRH0805   包装 带卷（TR）   Bourns Inc. 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.024"（0.60mm）  Bourns Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.024"（0.60mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.024"（0.60mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.024"（0.60mm）   大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  Bourns Inc. 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）   零件状态 过期  Bourns Inc. 零件状态 过期  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期   供应商器件封装 805  Bourns Inc. 供应商器件封装 805  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805   特性 -  Bourns Inc. 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±1%  Bourns Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Bourns Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Bourns Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.125W，1/8W  Bourns Inc. 功率（W） 0.125W，1/8W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.125W，1/8W  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.125W，1/8W   成分 厚膜  Bourns Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 1.02 MOhms  Bourns Inc. 电阻值 1.02 MOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.02 MOhms  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.02 MOhms   温度系数 ±200ppm/°C  Bourns Inc. 温度系数 ±200ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C