CRL0805-JW-R180ELF,Bourns Inc.,电阻器,芯片电阻 - 表面安装
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CRL0805-JW-R180ELF
CRL0805-JW-R180ELF -
RES SMD 180 MOHM 5% 1/8W 0805
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Bourns Inc.
Bourns Inc.
制造商产品编号:
CRL0805-JW-R180ELF
仓库库存编号:
CRL0805-JW-R180ELF-ND
描述:
RES SMD 180 MOHM 5% 1/8W 0805
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
±5% 0.125W,1/8W 厚膜 芯片电阻 0805(2012 公制) 厚膜
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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CRL0805-JW-R180ELF产品属性
产品规格
封装/外壳
0805(2012 公制)
制造商
Bourns Inc.
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CRL
包装
带卷(TR)
高度 - 安装(最大值)
0.024"(0.60mm)
大小/尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
零件状态
在售
供应商器件封装
805
特性
-
容差
±5%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
0.125W,1/8W
成分
厚膜
电阻值
180 mOhms
温度系数
±200ppm/°C
关键词
产品资料
数据列表
CRL Series
RoHS指令信息
CRL0805 Material Declaration
3D 型号
CRL0805.stp
标准包装
5,000
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封装/外壳 0805(2012 公制)
Bourns Inc. 封装/外壳 0805(2012 公制)
芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805(2012 公制)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805(2012 公制)
制造商 Bourns Inc.
Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.
芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.
工作温度 -55°C ~ 125°C
Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C
芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C
系列 CRL
Bourns Inc. 系列 CRL
芯片电阻 - 表面安装 系列 CRL
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRL
包装 带卷(TR)
Bourns Inc. 包装 带卷(TR)
芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)
Bourns Inc. 高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)
芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)
大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
Bourns Inc. 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
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零件状态 在售
Bourns Inc. 零件状态 在售
芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售
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供应商器件封装 805
Bourns Inc. 供应商器件封装 805
芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805
特性 -
Bourns Inc. 特性 -
芯片电阻 - 表面安装 特性 -
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 -
容差 ±5%
Bourns Inc. 容差 ±5%
芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%
故障率 -
Bourns Inc. 故障率 -
芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
端子数 2
Bourns Inc. 端子数 2
芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
功率(W) 0.125W,1/8W
Bourns Inc. 功率(W) 0.125W,1/8W
芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 0.125W,1/8W
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 0.125W,1/8W
成分 厚膜
Bourns Inc. 成分 厚膜
芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜
电阻值 180 mOhms
Bourns Inc. 电阻值 180 mOhms
芯片电阻 - 表面安装 电阻值 180 mOhms
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温度系数 ±200ppm/°C
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芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C
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