CRM2010-FZ-R090ELF,Bourns Inc.,电阻器,芯片电阻 - 表面安装
专业代理销售st(意法)全系列产品
关于我们
|
联系我们
库存查询
ST产品选型
产品
制造商
联系我们
美国1号分类选型
新加坡2号分类选型
英国10号分类选型
英国2号分类选型
日本5号分类选型
在本站结果里搜索:
热门搜索词:
电容器
Vicor
MXP7205VW
STM32F103C8T6
1379658-1
UVX
美国1号仓库
>
电阻器
>
芯片电阻 - 表面安装
>
CRM2010-FZ-R090ELF
CRM2010-FZ-R090ELF -
RES SMD 90 MOHM 1% 1W 2010
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Bourns Inc.
Bourns Inc.
制造商产品编号:
CRM2010-FZ-R090ELF
仓库库存编号:
CRM2010-FZ-R090ELF-ND
描述:
RES SMD 90 MOHM 1% 1W 2010
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
±1% 1W 厚膜 芯片电阻 2010(5025 公制) 电流检测 厚膜
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
CRM2010-FZ-R090ELF产品属性
产品规格
封装/外壳
2010(5025 公制)
制造商
Bourns Inc.
工作温度
-55°C ~ 155°C
系列
CRM2010
包装
带卷(TR)
高度 - 安装(最大值)
0.028"(0.70mm)
大小/尺寸
0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
零件状态
在售
供应商器件封装
2010
特性
电流检测
容差
±1%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
1W
成分
厚膜
电阻值
90 mOhms
温度系数
±150ppm/°C
关键词
产品资料
数据列表
CRM0805/1206/2010
3D 型号
CRM2010.stp
标准包装
4,000
CRM2010-FZ-R090ELF相关搜索
封装/外壳 2010(5025 公制)
Bourns Inc. 封装/外壳 2010(5025 公制)
芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010(5025 公制)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010(5025 公制)
制造商 Bourns Inc.
Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.
芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.
工作温度 -55°C ~ 155°C
Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C
芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C
系列 CRM2010
Bourns Inc. 系列 CRM2010
芯片电阻 - 表面安装 系列 CRM2010
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRM2010
包装 带卷(TR)
Bourns Inc. 包装 带卷(TR)
芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
Bourns Inc. 高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
Bourns Inc. 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
零件状态 在售
Bourns Inc. 零件状态 在售
芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售
供应商器件封装 2010
Bourns Inc. 供应商器件封装 2010
芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010
特性 电流检测
Bourns Inc. 特性 电流检测
芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测
容差 ±1%
Bourns Inc. 容差 ±1%
芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%
故障率 -
Bourns Inc. 故障率 -
芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
端子数 2
Bourns Inc. 端子数 2
芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
功率(W) 1W
Bourns Inc. 功率(W) 1W
芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 1W
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 1W
成分 厚膜
Bourns Inc. 成分 厚膜
芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜
电阻值 90 mOhms
Bourns Inc. 电阻值 90 mOhms
芯片电阻 - 表面安装 电阻值 90 mOhms
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 90 mOhms
温度系数 ±150ppm/°C
Bourns Inc. 温度系数 ±150ppm/°C
芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C
Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C
邮箱:
sales@szcwdz.com
Q Q:
800152669
手机网站:
m.szcwdz.com
美国1号品牌选型
新加坡2号品牌选型
英国2号品牌选型
英国10号品牌选型
日本5号品牌选型
st(意法)简介
|
st产品
|
st动态
|
产品应用
|
st选型手册
Copyright © 2017
www.st-ic.com
All Rights Reserved. 技术支持:
电子元器件
ICP备案证书号:
粤ICP备11103613号