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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	Bourns Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	CRM2010
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.028"（0.70mm）
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	电流检测
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	1W
成分	厚膜
电阻值	3.3 Ohms
温度系数	±200ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	CRM0805/1206/2010
3D 型号	CRM2010.stp
标准包装	1
其它名称	CRM2010-JW-3R3ELFCT

封装/外壳 2010（5025 公制）  Bourns Inc. 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 CRM2010  Bourns Inc. 系列 CRM2010  芯片电阻 - 表面安装 系列 CRM2010  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRM2010   包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Bourns Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Bourns Inc. 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）   零件状态 在售  Bourns Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  Bourns Inc. 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 电流检测  Bourns Inc. 特性 电流检测  芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测   容差 ±5%  Bourns Inc. 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  Bourns Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Bourns Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 1W  Bourns Inc. 功率（W） 1W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W   成分 厚膜  Bourns Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 3.3 Ohms  Bourns Inc. 电阻值 3.3 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 3.3 Ohms  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 3.3 Ohms   温度系数 ±200ppm/°C  Bourns Inc. 温度系数 ±200ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C