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产品规格

封装/外壳	0402（1005 公制）
制造商	Bourns Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	CRT-AS
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.014"（0.35mm）
大小/尺寸	0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	402
特性	耐硫，电流检测
容差	±0.1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.063W，1/16W
成分	薄膜
电阻值	12.7 kOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

RoHS指令信息	CRT, CRT-AS Cert of Compliance CRT0402-AS Material Declaration
3D 型号	CRT0402-AS.stp
标准包装	1
其它名称	CRT0402-BZ-1272GASCT

封装/外壳 0402（1005 公制）  Bourns Inc. 封装/外壳 0402（1005 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0402（1005 公制）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0402（1005 公制）   制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 制造商 Bourns Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Bourns Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Bourns Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 CRT-AS  Bourns Inc. 系列 CRT-AS  芯片电阻 - 表面安装 系列 CRT-AS  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRT-AS   包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  Bourns Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.014"（0.35mm）   大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）  Bourns Inc. 大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）   零件状态 在售  Bourns Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 402  Bourns Inc. 供应商器件封装 402  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 402  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 402   特性 耐硫，电流检测  Bourns Inc. 特性 耐硫，电流检测  芯片电阻 - 表面安装 特性 耐硫，电流检测  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 耐硫，电流检测   容差 ±0.1%  Bourns Inc. 容差 ±0.1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%   故障率 -  Bourns Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Bourns Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.063W，1/16W  Bourns Inc. 功率（W） 0.063W，1/16W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.063W，1/16W  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.063W，1/16W   成分 薄膜  Bourns Inc. 成分 薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜   电阻值 12.7 kOhms  Bourns Inc. 电阻值 12.7 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 12.7 kOhms  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 12.7 kOhms   温度系数 ±50ppm/°C  Bourns Inc. 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  Bourns Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C