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SMD2060 - 

SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM

  • 非库存货
Chip Quik Inc. SMD2060
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
SMD2060
仓库库存编号:
SMD2060-ND
描述:
SOLDER SPHERES SAC305 .030 DIAM
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述:
Lead Free Solder Sphere Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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SMD2060产品属性


产品规格
  制造商  Chip Quik Inc.  
  类型  焊料球  
  系列  SMD2  
  零件状态  在售  
  成分  Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)  
  线规  -  
  直径  -  
  核心尺寸  -  
  工艺  无铅  
  保质期  24 个月(制造日期)  
  焊剂类型  -  
  熔点  423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)  
关键词         

产品资料
数据列表 SMD2 Solder Spheres BGA
MSDS 材料安全数据表 Lead Free Solder Wire and Spheres MSDS
标准包装 1

SMD2060相关搜索

制造商 Chip Quik Inc.  Chip Quik Inc. 制造商 Chip Quik Inc.  焊接 制造商 Chip Quik Inc.  Chip Quik Inc. 焊接 制造商 Chip Quik Inc.   类型 焊料球  Chip Quik Inc. 类型 焊料球  焊接 类型 焊料球  Chip Quik Inc. 焊接 类型 焊料球   系列 SMD2  Chip Quik Inc. 系列 SMD2  焊接 系列 SMD2  Chip Quik Inc. 焊接 系列 SMD2   零件状态 在售  Chip Quik Inc. 零件状态 在售  焊接 零件状态 在售  Chip Quik Inc. 焊接 零件状态 在售   成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)  Chip Quik Inc. 成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)  焊接 成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)  Chip Quik Inc. 焊接 成分 Sn96.5Ag3.0Cu0.5(96.5/3/0.5)   线规 -  Chip Quik Inc. 线规 -  焊接 线规 -  Chip Quik Inc. 焊接 线规 -   直径 -  Chip Quik Inc. 直径 -  焊接 直径 -  Chip Quik Inc. 焊接 直径 -   核心尺寸 -  Chip Quik Inc. 核心尺寸 -  焊接 核心尺寸 -  Chip Quik Inc. 焊接 核心尺寸 -   工艺 无铅  Chip Quik Inc. 工艺 无铅  焊接 工艺 无铅  Chip Quik Inc. 焊接 工艺 无铅   保质期 24 个月(制造日期)  Chip Quik Inc. 保质期 24 个月(制造日期)  焊接 保质期 24 个月(制造日期)  Chip Quik Inc. 焊接 保质期 24 个月(制造日期)   焊剂类型 -  Chip Quik Inc. 焊剂类型 -  焊接 焊剂类型 -  Chip Quik Inc. 焊接 焊剂类型 -   熔点 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)  Chip Quik Inc. 熔点 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)  焊接 熔点 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)  Chip Quik Inc. 焊接 熔点 423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
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