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APF30-30-06CB - 

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

CTS Thermal Management Products APF30-30-06CB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
APF30-30-06CB
仓库库存编号：
294-1151-ND
描述：
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

APF30-30-06CB产品属性


产品规格
  制造商  CTS Thermal Management Products  
  类型  顶部安装  
  系列  APF  
  零件状态  在售  
  材料  铝  
  长度  1.181"（30.00mm）  
  宽度  1.181"（30.00mm）  
  形状  方形，鳍片  
  接合方法  散热带，粘合剂（不含）  
  材料镀层  黑色阳极化处理  
  离基底高度（鳍片高度）  0.250"（6.35mm）  
  冷却封装  分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）  
  直径  -  
  不同强制气流时的热阻  4.4°C/W @ 200 LFM  
  不同温升时功率耗散  -  
  自然条件下热阻  -  
关键词         

产品资料
数据列表 APF Series
设计资源 Thermal Interface Materials Explained
标准包装 300
其它名称 294-1151
APF303006CB

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