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APF30-30-10CB
APF30-30-10CB -
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
CTS Thermal Management Products
CTS Thermal Management Products
制造商产品编号:
APF30-30-10CB
仓库库存编号:
294-1153-ND
描述:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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APF30-30-10CB产品属性
产品规格
制造商
CTS Thermal Management Products
类型
顶部安装
系列
APF
零件状态
在售
材料
铝
长度
1.181"(30.00mm)
宽度
1.181"(30.00mm)
形状
方形,鳍片
接合方法
散热带,粘合剂(不含)
材料镀层
黑色阳极化处理
离基底高度(鳍片高度)
0.370"(9.40mm)
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
直径
-
不同强制气流时的热阻
3.3°C/W @ 200 LFM
不同温升时功率耗散
-
自然条件下热阻
-
关键词
产品资料
数据列表
APF Series
设计资源
Thermal Interface Materials Explained
标准包装
100
其它名称
294-1153
APF303010CB
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制造商 CTS Thermal Management Products
CTS Thermal Management Products 制造商 CTS Thermal Management Products
热敏 - 散热器 制造商 CTS Thermal Management Products
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类型 顶部安装
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热敏 - 散热器 类型 顶部安装
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系列 APF
CTS Thermal Management Products 系列 APF
热敏 - 散热器 系列 APF
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 系列 APF
零件状态 在售
CTS Thermal Management Products 零件状态 在售
热敏 - 散热器 零件状态 在售
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 零件状态 在售
材料 铝
CTS Thermal Management Products 材料 铝
热敏 - 散热器 材料 铝
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 材料 铝
长度 1.181"(30.00mm)
CTS Thermal Management Products 长度 1.181"(30.00mm)
热敏 - 散热器 长度 1.181"(30.00mm)
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 长度 1.181"(30.00mm)
宽度 1.181"(30.00mm)
CTS Thermal Management Products 宽度 1.181"(30.00mm)
热敏 - 散热器 宽度 1.181"(30.00mm)
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 宽度 1.181"(30.00mm)
形状 方形,鳍片
CTS Thermal Management Products 形状 方形,鳍片
热敏 - 散热器 形状 方形,鳍片
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 形状 方形,鳍片
接合方法 散热带,粘合剂(不含)
CTS Thermal Management Products 接合方法 散热带,粘合剂(不含)
热敏 - 散热器 接合方法 散热带,粘合剂(不含)
CTS Thermal Management Products 热敏 - 散热器 接合方法 散热带,粘合剂(不含)
材料镀层 黑色阳极化处理
CTS Thermal Management Products 材料镀层 黑色阳极化处理
热敏 - 散热器 材料镀层 黑色阳极化处理
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离基底高度(鳍片高度) 0.370"(9.40mm)
CTS Thermal Management Products 离基底高度(鳍片高度) 0.370"(9.40mm)
热敏 - 散热器 离基底高度(鳍片高度) 0.370"(9.40mm)
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冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
CTS Thermal Management Products 冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
热敏 - 散热器 冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
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直径 -
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热敏 - 散热器 直径 -
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不同强制气流时的热阻 3.3°C/W @ 200 LFM
CTS Thermal Management Products 不同强制气流时的热阻 3.3°C/W @ 200 LFM
热敏 - 散热器 不同强制气流时的热阻 3.3°C/W @ 200 LFM
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