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BDN09-3CB - 

HEATSINK CPU .91" SQ

CTS Thermal Management Products BDN09-3CB
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
BDN09-3CB
仓库库存编号：
BDN09-3CB-ND
描述：
HEATSINK CPU .91" SQ
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

BDN09-3CB产品属性


产品规格
  制造商  CTS Thermal Management Products  
  类型  顶部安装  
  系列  BDN  
  零件状态  在售  
  材料  铝  
  长度  0.910"（23.11mm）  
  宽度  0.910"（23.11mm）  
  形状  方形，鳍片  
  接合方法  散热带，粘合剂（不含）  
  材料镀层  黑色阳极化处理  
  离基底高度（鳍片高度）  0.355"（9.02mm）  
  冷却封装  分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）  
  直径  -  
  不同强制气流时的热阻  9.6°C/W @ 400 LFM  
  不同温升时功率耗散  -  
  自然条件下热阻  26.9°C/W  
关键词         

产品资料
设计资源 Thermal Interface Materials Explained
标准包装 1
其它名称 BDN093CB
Q3793063

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电话:400-900-3095
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