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BDN12-5CB/A01
BDN12-5CB/A01 -
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
CTS Thermal Management Products
CTS Thermal Management Products
制造商产品编号:
BDN12-5CB/A01
仓库库存编号:
294-1110-ND
描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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BDN12-5CB/A01产品属性
产品规格
制造商
CTS Thermal Management Products
类型
顶部安装
系列
BDN
零件状态
在售
材料
铝
长度
1.210"(30.73mm)
宽度
1.210"(30.73mm)
形状
方形,鳍片
接合方法
散热带,粘合剂(含)
材料镀层
黑色阳极化处理
离基底高度(鳍片高度)
0.555"(14.10mm)
冷却封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
直径
-
不同强制气流时的热阻
5.2°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散
-
自然条件下热阻
16.5°C/W
关键词
产品资料
设计资源
Thermal Interface Materials Explained
标准包装
1,000
其它名称
294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
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HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
详细描述:Heat Sink BGA Aluminum 2.5W @ 30°C Top Mount
型号:
658-60ABT4E
仓库库存编号:
345-1102-ND
别名:345-1102
357-0006823
658-60ABT4E-ND
658-60ABT4E-NDL
65860ABT4E
Q1978328Z
无铅
搜索
ECS Inc.
OSC XO 125.000MHZ LVDS SMD
详细描述:表面贴装 振荡器 125MHz LVDS XO(标准) 2.5V 70mA 启用/禁用
型号:
ECS-LVDS25-1250-A
仓库库存编号:
XC1468CT-ND
别名:XC1468CT
无铅
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ECS Inc.
OSC XO 200.000MHZ LVDS SMD
详细描述:表面贴装 振荡器 200MHz LVDS XO(标准) 2.5V 70mA 启用/禁用
型号:
ECS-LVDS25-2000-A
仓库库存编号:
XC1470CT-ND
别名:XC1470CT
无铅
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CTS-Frequency Controls
CRYSTAL 25.0000MHZ 10PF SMD
详细描述:25MHz ±10ppm 晶体 10pF 50 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线
型号:
405C11A25M00000
仓库库存编号:
CTX837CT-ND
别名:CTX837CT
无铅
搜索
Assmann WSW Components
HEATSINK ANOD ALUM CPU
详细描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
型号:
V2017B
仓库库存编号:
AE10837-ND
别名:AE10837
无铅
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