DMN32D2LFB4-7,Diodes Incorporated,分立半导体产品,晶体管 - FET,MOSFET - 单
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DMN32D2LFB4-7
DMN32D2LFB4-7 -
MOSFET N-CH 30V 300MA 3-DFN
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Diodes Incorporated
Diodes Incorporated
制造商产品编号:
DMN32D2LFB4-7
仓库库存编号:
DMN32D2LFB4DICT-ND
描述:
MOSFET N-CH 30V 300MA 3-DFN
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 300mA(Ta) 350mW(Ta) X2-DFN1006-3
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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DMN32D2LFB4-7产品属性
产品规格
封装/外壳
3-XFDFN
制造商
Diodes Incorporated
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
系列
-
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
供应商器件封装
X2-DFN1006-3
技术
MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值)
±10V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
-
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
1.2 欧姆 @ 100mA,4V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
1.8V,4V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
300mA(Ta)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
39pF @ 3V
FET 功能
-
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
1.2V @ 250μA
功率耗散(最大值)
350mW(Ta)
漏源电压(Vdss)
30V
关键词
产品资料
数据列表
DMN32D2LFB4
RoHS指令信息
RoHS Cert of Compliance
PCN 设计/规格
DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015
标准包装
1
其它名称
DMN32D2LFB4DICT
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参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Diodes Incorporated
MOSFET N-CH 20V 230MA DFN
详细描述:表面贴装 N 沟道 230mA(Ta) 350mW(Ta) X2-DFN1006-3
型号:
DMN26D0UFB4-7
仓库库存编号:
DMN26D0UFB4-7DICT-ND
别名:DMN26D0UFB4-7DICT
无铅
搜索
Nexperia USA Inc.
MOSFET N-CH 30V 530MA 3DFN
详细描述:表面贴装 N 沟道 530mA(Ta) 360mW(Ta),2.7W(Tc) 3-DFN1006B(0.6x1)
型号:
NX3008NBKMB,315
仓库库存编号:
1727-1234-1-ND
别名:1727-1234-1
568-10439-1
568-10439-1-ND
无铅
搜索
Nexperia USA Inc.
MOSFET N-CH 30V SOT883
详细描述:表面贴装 N 沟道 1.4A(Ta) 350mW(Ta), 6.25W(Tc) DFN1006B-3
型号:
PMZB200UNEYL
仓库库存编号:
1727-2327-1-ND
别名:1727-2327-1
568-12613-1
568-12613-1-ND
无铅
搜索
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封装/外壳 3-XFDFN
Diodes Incorporated 封装/外壳 3-XFDFN
晶体管 - FET,MOSFET - 单 封装/外壳 3-XFDFN
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 封装/外壳 3-XFDFN
制造商 Diodes Incorporated
Diodes Incorporated 制造商 Diodes Incorporated
晶体管 - FET,MOSFET - 单 制造商 Diodes Incorporated
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 制造商 Diodes Incorporated
安装类型 表面贴装
Diodes Incorporated 安装类型 表面贴装
晶体管 - FET,MOSFET - 单 安装类型 表面贴装
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 安装类型 表面贴装
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
Diodes Incorporated 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
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系列 -
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包装 剪切带(CT)
Diodes Incorporated 包装 剪切带(CT)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 包装 剪切带(CT)
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零件状态 在售
Diodes Incorporated 零件状态 在售
晶体管 - FET,MOSFET - 单 零件状态 在售
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供应商器件封装 X2-DFN1006-3
Diodes Incorporated 供应商器件封装 X2-DFN1006-3
晶体管 - FET,MOSFET - 单 供应商器件封装 X2-DFN1006-3
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技术 MOSFET(金属氧化物)
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不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 1.2 欧姆 @ 100mA,4V
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FET 类型 N 沟道
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电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 300mA(Ta)
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不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 39pF @ 3V
Diodes Incorporated 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 39pF @ 3V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 39pF @ 3V
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 39pF @ 3V
FET 功能 -
Diodes Incorporated FET 功能 -
晶体管 - FET,MOSFET - 单 FET 功能 -
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 FET 功能 -
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.2V @ 250μA
Diodes Incorporated 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.2V @ 250μA
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.2V @ 250μA
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1.2V @ 250μA
功率耗散(最大值) 350mW(Ta)
Diodes Incorporated 功率耗散(最大值) 350mW(Ta)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 功率耗散(最大值) 350mW(Ta)
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 功率耗散(最大值) 350mW(Ta)
漏源电压(Vdss) 30V
Diodes Incorporated 漏源电压(Vdss) 30V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 30V
Diodes Incorporated 晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 30V
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