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产品规格

ESR（等效串联电阻）	50 欧姆
封装/外壳	4-SMD，无引线
制造商	ECS Inc.
安装类型	表面贴装
工作模式	基谐
工作温度	-40°C ~ 85°C
类型	MHz 晶体
系列	CSM-12
包装	带卷（TR）
等级	-
负载电容	18pF
高度 - 安装（最大值）	0.098"（2.50mm）
频率	18.432MHz
频率稳定度	±100ppm
大小/尺寸	0.465" 长 x 0.217" 宽（11.80mm x 5.50mm）
零件状态	在售
频率容差	±30ppm
关键词

产品资料

数据列表	CSM-12 Series Datasheet Crystal Part Numbering Guide
标准包装	1,000

ESR（等效串联电阻） 50 欧姆  ECS Inc. ESR（等效串联电阻） 50 欧姆  晶体 ESR（等效串联电阻） 50 欧姆  ECS Inc. 晶体 ESR（等效串联电阻） 50 欧姆   封装/外壳 4-SMD，无引线  ECS Inc. 封装/外壳 4-SMD，无引线  晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线  ECS Inc. 晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线   制造商 ECS Inc.  ECS Inc. 制造商 ECS Inc.  晶体 制造商 ECS Inc.  ECS Inc. 晶体 制造商 ECS Inc.   安装类型 表面贴装  ECS Inc. 安装类型 表面贴装  晶体 安装类型 表面贴装  ECS Inc. 晶体 安装类型 表面贴装   工作模式 基谐  ECS Inc. 工作模式 基谐  晶体 工作模式 基谐  ECS Inc. 晶体 工作模式 基谐   工作温度 -40°C ~ 85°C  ECS Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C  晶体 工作温度 -40°C ~ 85°C  ECS Inc. 晶体 工作温度 -40°C ~ 85°C   类型 MHz 晶体  ECS Inc. 类型 MHz 晶体  晶体 类型 MHz 晶体  ECS Inc. 晶体 类型 MHz 晶体   系列 CSM-12  ECS Inc. 系列 CSM-12  晶体 系列 CSM-12  ECS Inc. 晶体 系列 CSM-12   包装 带卷（TR）   ECS Inc. 包装 带卷（TR）   晶体 包装 带卷（TR）   ECS Inc. 晶体 包装 带卷（TR）    等级 -  ECS Inc. 等级 -  晶体 等级 -  ECS Inc. 晶体 等级 -   负载电容 18pF  ECS Inc. 负载电容 18pF  晶体 负载电容 18pF  ECS Inc. 晶体 负载电容 18pF   高度 - 安装（最大值） 0.098"（2.50mm）  ECS Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.098"（2.50mm）  晶体 高度 - 安装（最大值） 0.098"（2.50mm）  ECS Inc. 晶体 高度 - 安装（最大值） 0.098"（2.50mm）   频率 18.432MHz  ECS Inc. 频率 18.432MHz  晶体 频率 18.432MHz  ECS Inc. 晶体 频率 18.432MHz   频率稳定度 ±100ppm  ECS Inc. 频率稳定度 ±100ppm  晶体 频率稳定度 ±100ppm  ECS Inc. 晶体 频率稳定度 ±100ppm   大小/尺寸 0.465" 长 x 0.217" 宽（11.80mm x 5.50mm）  ECS Inc. 大小/尺寸 0.465" 长 x 0.217" 宽（11.80mm x 5.50mm）  晶体 大小/尺寸 0.465" 长 x 0.217" 宽（11.80mm x 5.50mm）  ECS Inc. 晶体 大小/尺寸 0.465" 长 x 0.217" 宽（11.80mm x 5.50mm）   零件状态 在售  ECS Inc. 零件状态 在售  晶体 零件状态 在售  ECS Inc. 晶体 零件状态 在售   频率容差 ±30ppm  ECS Inc. 频率容差 ±30ppm  晶体 频率容差 ±30ppm  ECS Inc. 晶体 频率容差 ±30ppm