EPC2025ENGR,EPC,分立半导体产品,晶体管 - FET,MOSFET - 单
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EPC2025ENGR
EPC2025ENGR -
TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
非库存货
该零件为工程样品,未经过完全测试。 该零件仅限于功能评估和概念验证,不得用于生产或终端应用。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
EPC
EPC
制造商产品编号:
EPC2025ENGR
仓库库存编号:
917-EPC2025ENGR-ND
描述:
TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 300V 4A(Ta) 模具剖面(12 焊条)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
EPC2025ENGR产品属性
产品规格
封装/外壳
模具
制造商
EPC
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)
系列
eGaN?
包装
托盘
零件状态
在售
供应商器件封装
模具剖面(12 焊条)
技术
GaNFET(氮化镓)
Vgs(最大值)
+6V,-4V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
1.85nC @ 5V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
150 毫欧 @ 3A,5V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
5V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
4A(Ta)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
194pF @ 240V
FET 功能
-
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
2.5V @ 1mA
功率耗散(最大值)
-
漏源电压(Vdss)
300V
关键词
产品资料
数据列表
EPC2025 Datasheet
应用说明
Assembling eGaN? FETs
Die Attach Procedure
Die Removal Procedure
Using eGaN? FETs
标准包装
10
其它名称
917-EPC2025ENGR
EPC2025ENGRC
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参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
EPC
TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 5A(Ta) 模具剖面(4 焊条)
型号:
EPC2012C
仓库库存编号:
917-1084-1-ND
别名:917-1084-1
无铅
搜索
Transphorm
GAN FET 650V 20A PQFN88
详细描述:表面贴装 N 沟道 20A(Tc) 96W(Tc) PQFN(8x8)
型号:
TPH3208LD
仓库库存编号:
TPH3208LD-ND
无铅
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