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产品规格

封装/外壳	240-BFQFP
制造商	Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
工作温度	-25°C ~ 70°C（TA）
系列	-
包装	托盘
零件状态	在售
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	1.8 V ~ 3.6 V
速度	8.2MHz
振荡器类型	内部
外设	LCD，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	12K x 8
核心尺寸	16-位
核心处理器	S1C17
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 8x10b
程序存储容量	512KB（512K x 8）
I/O 数	35
连接性	SPI，UART/USART
关键词

产品资料

数据列表	S1C17705,703 Datasheet S1C17705,703 Manual
标准包装	24

封装/外壳 240-BFQFP  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 封装/外壳 240-BFQFP  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 240-BFQFP  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 240-BFQFP   制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div  嵌入式 - 微控制器 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div   工作温度 -25°C ~ 70°C（TA）  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 工作温度 -25°C ~ 70°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -25°C ~ 70°C（TA）  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -25°C ~ 70°C（TA）   系列 -  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 系列 -  嵌入式 - 微控制器 系列 -  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 系列 -   包装 托盘   Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8 V ~ 3.6 V  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8 V ~ 3.6 V  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8 V ~ 3.6 V   速度 8.2MHz  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 速度 8.2MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 8.2MHz  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 速度 8.2MHz   振荡器类型 内部  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 LCD，PWM，WDT  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 外设 LCD，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 LCD，PWM，WDT  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 外设 LCD，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 12K x 8  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div RAM 容量 12K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 12K x 8  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 12K x 8   核心尺寸 16-位  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 核心尺寸 16-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位   核心处理器 S1C17  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 核心处理器 S1C17  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S1C17  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S1C17   程序存储器类型 闪存  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 8x10b  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 数据转换器 A/D 8x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x10b  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x10b   程序存储容量 512KB（512K x 8）  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 程序存储容量 512KB（512K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 512KB（512K x 8）  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 512KB（512K x 8）   I/O 数 35  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div I/O 数 35  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 35  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 35   连接性 SPI，UART/USART  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 连接性 SPI，UART/USART  嵌入式 - 微控制器 连接性 SPI，UART/USART  Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 连接性 SPI，UART/USART