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S1C17W15D001000
S1C17W15D001000 -
IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
制造商产品编号:
S1C17W15D001000
仓库库存编号:
S1C17W15D001000-ND
描述:
IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
S1C17 微控制器 IC - 16-位 4.2MHz 64KB(64K x 8) 闪存 模具
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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S1C17W15D001000产品属性
产品规格
封装/外壳
模具
制造商
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
-
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
供应商器件封装
模具
电压 - 电源(Vcc/Vdd)
1.2 V ~ 3.6 V
速度
4.2MHz
振荡器类型
内部
外设
LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT
EEPROM 容量
-
RAM 容量
4K x 8
核心尺寸
16-位
核心处理器
S1C17
程序存储器类型
闪存
数据转换器
-
程序存储容量
64KB(64K x 8)
I/O 数
35
连接性
SPI,UART/USART
关键词
产品资料
数据列表
S1C17W15 Datasheet
S1C17W15 Technical Manual
标准包装
324
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封装/外壳 模具
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 封装/外壳 模具
嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 模具
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 模具
制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
嵌入式 - 微控制器 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 制造商 Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 -
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 系列 -
嵌入式 - 微控制器 系列 -
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 系列 -
包装 带卷(TR)
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 包装 带卷(TR)
嵌入式 - 微控制器 包装 带卷(TR)
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 包装 带卷(TR)
零件状态 在售
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 零件状态 在售
嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售
供应商器件封装 模具
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 供应商器件封装 模具
嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 模具
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 模具
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.2 V ~ 3.6 V
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.2 V ~ 3.6 V
嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.2 V ~ 3.6 V
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.2 V ~ 3.6 V
速度 4.2MHz
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 速度 4.2MHz
嵌入式 - 微控制器 速度 4.2MHz
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 速度 4.2MHz
振荡器类型 内部
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 振荡器类型 内部
嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部
外设 LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 外设 LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT
嵌入式 - 微控制器 外设 LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT
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EEPROM 容量 -
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div EEPROM 容量 -
嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -
RAM 容量 4K x 8
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div RAM 容量 4K x 8
嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 4K x 8
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 4K x 8
核心尺寸 16-位
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 核心尺寸 16-位
嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位
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核心处理器 S1C17
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 核心处理器 S1C17
嵌入式 - 微控制器 核心处理器 S1C17
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程序存储器类型 闪存
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 程序存储器类型 闪存
嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存
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数据转换器 -
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嵌入式 - 微控制器 数据转换器 -
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程序存储容量 64KB(64K x 8)
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div 程序存储容量 64KB(64K x 8)
嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 64KB(64K x 8)
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I/O 数 35
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