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产品规格

ESR（等效串联电阻）	80 欧姆
封装/外壳	4-SMD，无引线
制造商	EPSON
安装类型	表面贴装
工作模式	基谐
工作温度	-20°C ~ 70°C
类型	MHz 晶体
系列	FA-238
包装	带卷（TR）
等级	-
负载电容	18pF
高度 - 安装（最大值）	0.028"（0.70mm）
频率	16.6666MHz
频率稳定度	±30ppm
大小/尺寸	0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
零件状态	在售
频率容差	±50ppm
关键词

产品资料

数据列表	FA-238(V), TSX-3225 Series Timing Devices Catalog
RoHS指令信息	FA-238 Reach Cert of Compliance
标准包装	250
其它名称	FA-23816.6666MB-C3 Q22FA23800564

ESR（等效串联电阻） 80 欧姆  EPSON ESR（等效串联电阻） 80 欧姆  晶体 ESR（等效串联电阻） 80 欧姆  EPSON 晶体 ESR（等效串联电阻） 80 欧姆   封装/外壳 4-SMD，无引线  EPSON 封装/外壳 4-SMD，无引线  晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线  EPSON 晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线   制造商 EPSON  EPSON 制造商 EPSON  晶体 制造商 EPSON  EPSON 晶体 制造商 EPSON   安装类型 表面贴装  EPSON 安装类型 表面贴装  晶体 安装类型 表面贴装  EPSON 晶体 安装类型 表面贴装   工作模式 基谐  EPSON 工作模式 基谐  晶体 工作模式 基谐  EPSON 晶体 工作模式 基谐   工作温度 -20°C ~ 70°C  EPSON 工作温度 -20°C ~ 70°C  晶体 工作温度 -20°C ~ 70°C  EPSON 晶体 工作温度 -20°C ~ 70°C   类型 MHz 晶体  EPSON 类型 MHz 晶体  晶体 类型 MHz 晶体  EPSON 晶体 类型 MHz 晶体   系列 FA-238  EPSON 系列 FA-238  晶体 系列 FA-238  EPSON 晶体 系列 FA-238   包装 带卷（TR）   EPSON 包装 带卷（TR）   晶体 包装 带卷（TR）   EPSON 晶体 包装 带卷（TR）    等级 -  EPSON 等级 -  晶体 等级 -  EPSON 晶体 等级 -   负载电容 18pF  EPSON 负载电容 18pF  晶体 负载电容 18pF  EPSON 晶体 负载电容 18pF   高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  EPSON 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  晶体 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  EPSON 晶体 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）   频率 16.6666MHz  EPSON 频率 16.6666MHz  晶体 频率 16.6666MHz  EPSON 晶体 频率 16.6666MHz   频率稳定度 ±30ppm  EPSON 频率稳定度 ±30ppm  晶体 频率稳定度 ±30ppm  EPSON 晶体 频率稳定度 ±30ppm   大小/尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）  EPSON 大小/尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）  晶体 大小/尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）  EPSON 晶体 大小/尺寸 0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）   零件状态 在售  EPSON 零件状态 在售  晶体 零件状态 在售  EPSON 晶体 零件状态 在售   频率容差 ±50ppm  EPSON 频率容差 ±50ppm  晶体 频率容差 ±50ppm  EPSON 晶体 频率容差 ±50ppm