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FDB2570
FDB2570 -
MOSFET N-CH 150V 22A TO-263AB
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Fairchild/ON Semiconductor
Fairchild/ON Semiconductor
制造商产品编号:
FDB2570
仓库库存编号:
FDB2570-ND
描述:
MOSFET N-CH 150V 22A TO-263AB
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 150V 22A(Ta) 93W(Tc) D2PAK(TO-263AB)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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FDB2570产品属性
产品规格
封装/外壳
TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
制造商
Fairchild/ON Semiconductor
安装类型
表面贴装
工作温度
-65°C ~ 175°C(TJ)
系列
PowerTrench?
包装
带卷(TR)
零件状态
过期
供应商器件封装
D2PAK(TO-263AB)
技术
MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值)
±20V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
56nC @ 10V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
80 毫欧 @ 11A,10V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
6V,10V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
22A(Ta)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
1911pF @ 75V
FET 功能
-
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
4V @ 250μA
功率耗散(最大值)
93W(Tc)
漏源电压(Vdss)
150V
关键词
产品资料
标准包装
800
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制造商 Fairchild/ON Semiconductor
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安装类型 表面贴装
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系列 PowerTrench?
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包装 带卷(TR)
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零件状态 过期
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供应商器件封装 D2PAK(TO-263AB)
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技术 MOSFET(金属氧化物)
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不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 56nC @ 10V
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不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4V @ 250μA
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4V @ 250μA
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功率耗散(最大值) 93W(Tc)
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漏源电压(Vdss) 150V
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 150V
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