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BSP135 E6327
BSP135 E6327 -
MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223
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制造商:
Infineon Technologies
Infineon Technologies
制造商产品编号:
BSP135 E6327
仓库库存编号:
BSP135 E6327-ND
描述:
MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 600V 120mA(Ta) 1.8W(Ta) PG-SOT223-4
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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BSP135 E6327产品属性
产品规格
封装/外壳
TO-261-4,TO-261AA
制造商
Infineon Technologies
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
系列
SIPMOS?
包装
带卷(TR)
零件状态
已不再提供
供应商器件封装
PG-SOT223-4
技术
MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值)
±20V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
4.9nC @ 5V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
45 欧姆 @ 120mA,10V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
0V,10V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
120mA(Ta)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
146pF @ 25V
FET 功能
耗尽模式
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
1V @ 94μA
功率耗散(最大值)
1.8W(Ta)
漏源电压(Vdss)
600V
关键词
产品资料
数据列表
BSP135
PCN 过时产品/ EOL
Multiple Devices 28/Mar/2008
标准包装
1,000
其它名称
BSP135E6327T
SP000011103
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制造商 Infineon Technologies
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安装类型 表面贴装
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工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
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系列 SIPMOS?
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 系列 SIPMOS?
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包装 带卷(TR)
Infineon Technologies 包装 带卷(TR)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 包装 带卷(TR)
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零件状态 已不再提供
Infineon Technologies 零件状态 已不再提供
晶体管 - FET,MOSFET - 单 零件状态 已不再提供
Infineon Technologies 晶体管 - FET,MOSFET - 单 零件状态 已不再提供
供应商器件封装 PG-SOT223-4
Infineon Technologies 供应商器件封装 PG-SOT223-4
晶体管 - FET,MOSFET - 单 供应商器件封装 PG-SOT223-4
Infineon Technologies 晶体管 - FET,MOSFET - 单 供应商器件封装 PG-SOT223-4
技术 MOSFET(金属氧化物)
Infineon Technologies 技术 MOSFET(金属氧化物)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 技术 MOSFET(金属氧化物)
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不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 4.9nC @ 5V
Infineon Technologies 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 4.9nC @ 5V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 4.9nC @ 5V
Infineon Technologies 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 4.9nC @ 5V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 45 欧姆 @ 120mA,10V
Infineon Technologies 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 45 欧姆 @ 120mA,10V
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不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 94μA
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 94μA
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功率耗散(最大值) 1.8W(Ta)
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