BSS139H6327XTSA1,Infineon Technologies,分立半导体产品,晶体管 - FET,MOSFET - 单
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BSS139H6327XTSA1
BSS139H6327XTSA1 -
MOSFET N-CH 250V 100MA SOT23
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Infineon Technologies
Infineon Technologies
制造商产品编号:
BSS139H6327XTSA1
仓库库存编号:
BSS139H6327XTSA1CT-ND
描述:
MOSFET N-CH 250V 100MA SOT23
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 100mA(Ta) 360mW(Ta) PG-SOT23-3
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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BSS139H6327XTSA1产品属性
产品规格
封装/外壳
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
制造商
Infineon Technologies
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
系列
SIPMOS?
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
供应商器件封装
PG-SOT23-3
技术
MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值)
±20V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
3.5nC @ 5V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
14 欧姆 @ 100μA,10V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
0V,10V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
100mA(Ta)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
76pF @ 25V
FET 功能
耗尽模式
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
1V @ 56μA
功率耗散(最大值)
360mW(Ta)
漏源电压(Vdss)
250V
关键词
产品资料
数据列表
BSS139
标准包装
1
其它名称
BSS139 H6327CT
BSS139 H6327CT-ND
BSS139H6327XTSA1CT
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
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CONN SMA JACK STR 50 OHM PCB
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型号:
5-1814832-1
仓库库存编号:
A97594-ND
别名:518148321
A97594
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详细描述:表面贴装 N 沟道 72mA(Tj) 360mW(Ta) SOT-23-3(TO-236)
型号:
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仓库库存编号:
DN3135K1-GCT-ND
别名:DN3135K1-GCT
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23
详细描述:表面贴装 N 沟道 170mA(Ta) 360mW(Ta) PG-SOT23-3
型号:
BSS169H6327XTSA1
仓库库存编号:
BSS169H6327XTSA1CT-ND
别名:BSS169 H6327CT
BSS169 H6327CT-ND
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制造商 Infineon Technologies
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FET 功能 耗尽模式
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不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 56μA
Infineon Technologies 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 56μA
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 56μA
Infineon Technologies 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 1V @ 56μA
功率耗散(最大值) 360mW(Ta)
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 250V
Infineon Technologies 晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 250V
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