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产品规格

封装/外壳	100-LQFP 裸露焊盘
制造商	Infineon Technologies
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	XE16x
包装	托盘
零件状态	不可用于新设计
供应商器件封装	100-LQFP（14x14）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	3 V ~ 5.5 V
速度	66MHz
振荡器类型	内部
外设	I2S，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	82K x 8
核心尺寸	16-位
核心处理器	C166SV2
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 16x10b
程序存储容量	768KB（768K x 8）
I/O 数	75
连接性	CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
关键词

产品资料

数据列表	XE164 Datasheet
标准包装	540
其它名称	SP000363762

封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘  Infineon Technologies 封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘   制造商 Infineon Technologies  Infineon Technologies 制造商 Infineon Technologies  嵌入式 - 微控制器 制造商 Infineon Technologies  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 制造商 Infineon Technologies   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Infineon Technologies 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 XE16x  Infineon Technologies 系列 XE16x  嵌入式 - 微控制器 系列 XE16x  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 系列 XE16x   包装 托盘   Infineon Technologies 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 不可用于新设计  Infineon Technologies 零件状态 不可用于新设计  嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 零件状态 不可用于新设计   供应商器件封装 100-LQFP（14x14）  Infineon Technologies 供应商器件封装 100-LQFP（14x14）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 100-LQFP（14x14）  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 100-LQFP（14x14）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V  Infineon Technologies 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 5.5 V   速度 66MHz  Infineon Technologies 速度 66MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 66MHz  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 速度 66MHz   振荡器类型 内部  Infineon Technologies 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 I2S，POR，PWM，WDT  Infineon Technologies 外设 I2S，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 I2S，POR，PWM，WDT  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 外设 I2S，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  Infineon Technologies EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 82K x 8  Infineon Technologies RAM 容量 82K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 82K x 8  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 82K x 8   核心尺寸 16-位  Infineon Technologies 核心尺寸 16-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16-位   核心处理器 C166SV2  Infineon Technologies 核心处理器 C166SV2  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 C166SV2  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 C166SV2   程序存储器类型 闪存  Infineon Technologies 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 16x10b  Infineon Technologies 数据转换器 A/D 16x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b   程序存储容量 768KB（768K x 8）  Infineon Technologies 程序存储容量 768KB（768K x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 768KB（768K x 8）  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 768KB（768K x 8）   I/O 数 75  Infineon Technologies I/O 数 75  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 75  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 75   连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI  Infineon Technologies 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI  Infineon Technologies 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI