LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1,Lattice Semiconductor Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1
LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1 -
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
制造商产品编号:
LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1
仓库库存编号:
LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1-ND
描述:
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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LCMXO2-1200ZE-2MG132IR1产品属性
产品规格
封装/外壳
132-LFBGA,CSPBGA
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
MachXO2
零件状态
过期
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
132-CSPBGA(8x8)
I/O 数
104
LAB/CLB 数
160
逻辑元件/单元数
1280
总 RAM 位数
65536
关键词
产品资料
数据列表
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MachXO2 Family Qualification Summary
MachXO2? Family Datasheet
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制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
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系列 MachXO2
Lattice Semiconductor Corporation 系列 MachXO2
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO2
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO2
零件状态 过期
Lattice Semiconductor Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 132-CSPBGA(8x8)
Lattice Semiconductor Corporation 供应商器件封装 132-CSPBGA(8x8)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 132-CSPBGA(8x8)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 132-CSPBGA(8x8)
I/O 数 104
Lattice Semiconductor Corporation I/O 数 104
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 104
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 104
LAB/CLB 数 160
Lattice Semiconductor Corporation LAB/CLB 数 160
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 160
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 160
逻辑元件/单元数 1280
Lattice Semiconductor Corporation 逻辑元件/单元数 1280
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 1280
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 1280
总 RAM 位数 65536
Lattice Semiconductor Corporation 总 RAM 位数 65536
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 65536
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 65536
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