LCMXO3L-6900E-6MG256I,Lattice Semiconductor Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO3L-6900E-6MG256I
LCMXO3L-6900E-6MG256I -
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
制造商产品编号:
LCMXO3L-6900E-6MG256I
仓库库存编号:
LCMXO3L-6900E-6MG256I-ND
描述:
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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LCMXO3L-6900E-6MG256I产品属性
产品规格
封装/外壳
256-VFBGA
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
MachXO3
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
256-CSFBGA(9x9)
I/O 数
206
LAB/CLB 数
858
逻辑元件/单元数
6864
总 RAM 位数
245760
关键词
产品资料
数据列表
MachXO3 Family Datasheet
标准包装
260
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封装/外壳 256-VFBGA
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制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
系列 MachXO3
Lattice Semiconductor Corporation 系列 MachXO3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO3
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO3
零件状态 在售
Lattice Semiconductor Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 256-CSFBGA(9x9)
Lattice Semiconductor Corporation 供应商器件封装 256-CSFBGA(9x9)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-CSFBGA(9x9)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-CSFBGA(9x9)
I/O 数 206
Lattice Semiconductor Corporation I/O 数 206
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 206
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 206
LAB/CLB 数 858
Lattice Semiconductor Corporation LAB/CLB 数 858
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 858
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 858
逻辑元件/单元数 6864
Lattice Semiconductor Corporation 逻辑元件/单元数 6864
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 6864
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 6864
总 RAM 位数 245760
Lattice Semiconductor Corporation 总 RAM 位数 245760
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 245760
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 245760
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