LCMXO3LF-2100C-5BG256C,Lattice Semiconductor Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO3LF-2100C-5BG256C
LCMXO3LF-2100C-5BG256C -
IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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非库存货
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制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
制造商产品编号:
LCMXO3LF-2100C-5BG256C
仓库库存编号:
220-2004-ND
描述:
IC FPGA 206 I/O 256CABGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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LCMXO3LF-2100C-5BG256C产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LFBGA
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
MachXO3
零件状态
在售
电压 - 电源
2.375 V ~ 3.465 V
供应商器件封装
256-CABGA(14x14)
I/O 数
206
LAB/CLB 数
264
逻辑元件/单元数
2112
总 RAM 位数
75776
关键词
产品资料
数据列表
MachXO3 Prog and Configuration Guide
MachXO3 Family Datasheet
标准包装
119
其它名称
220-2004
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封装/外壳 256-LFBGA
Lattice Semiconductor Corporation 封装/外壳 256-LFBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-LFBGA
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制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
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安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 MachXO3
Lattice Semiconductor Corporation 系列 MachXO3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO3
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 MachXO3
零件状态 在售
Lattice Semiconductor Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 2.375 V ~ 3.465 V
Lattice Semiconductor Corporation 电压 - 电源 2.375 V ~ 3.465 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 3.465 V
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 3.465 V
供应商器件封装 256-CABGA(14x14)
Lattice Semiconductor Corporation 供应商器件封装 256-CABGA(14x14)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-CABGA(14x14)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-CABGA(14x14)
I/O 数 206
Lattice Semiconductor Corporation I/O 数 206
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 206
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 206
LAB/CLB 数 264
Lattice Semiconductor Corporation LAB/CLB 数 264
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 264
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 264
逻辑元件/单元数 2112
Lattice Semiconductor Corporation 逻辑元件/单元数 2112
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 2112
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 2112
总 RAM 位数 75776
Lattice Semiconductor Corporation 总 RAM 位数 75776
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 75776
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 75776
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