LFECP15E-4F256I,Lattice Semiconductor Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LFECP15E-4F256I
LFECP15E-4F256I -
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation
制造商产品编号:
LFECP15E-4F256I
仓库库存编号:
LFECP15E-4F256I-ND
描述:
IC FPGA 195 I/O 256FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
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LFECP15E-4F256I产品属性
产品规格
封装/外壳
256-BGA
制造商
Lattice Semiconductor Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
ECP
零件状态
过期
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)
I/O 数
195
逻辑元件/单元数
15400
总 RAM 位数
358400
关键词
产品资料
标准包装
90
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封装/外壳 256-BGA
Lattice Semiconductor Corporation 封装/外壳 256-BGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-BGA
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制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation
安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
系列 ECP
Lattice Semiconductor Corporation 系列 ECP
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ECP
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ECP
零件状态 过期
Lattice Semiconductor Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
I/O 数 195
Lattice Semiconductor Corporation I/O 数 195
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 195
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 195
逻辑元件/单元数 15400
Lattice Semiconductor Corporation 逻辑元件/单元数 15400
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 15400
Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 15400
总 RAM 位数 358400
Lattice Semiconductor Corporation 总 RAM 位数 358400
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 358400
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