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产品规格

封装/外壳	0303（0808 公制）
制造商	M/A-Com Technology Solutions
工作温度	-
系列	MMR
包装	托盘
高度 - 安装（最大值）	0.010"（0.26mm）
大小/尺寸	0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	303
特性	射频，高频率
容差	±10%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	-
成分	厚膜
电阻值	24 kOhms
温度系数	±150ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	Resistor Chip Ordering Guide
标准包装	400
其它名称	1700-1038

封装/外壳 0303（0808 公制）  M/A-Com Technology Solutions 封装/外壳 0303（0808 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0303（0808 公制）  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0303（0808 公制）   制造商 M/A-Com Technology Solutions  M/A-Com Technology Solutions 制造商 M/A-Com Technology Solutions  芯片电阻 - 表面安装 制造商 M/A-Com Technology Solutions  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 制造商 M/A-Com Technology Solutions   工作温度 -  M/A-Com Technology Solutions 工作温度 -  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -   系列 MMR  M/A-Com Technology Solutions 系列 MMR  芯片电阻 - 表面安装 系列 MMR  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 系列 MMR   包装 托盘   M/A-Com Technology Solutions 包装 托盘   芯片电阻 - 表面安装 包装 托盘   M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 包装 托盘    高度 - 安装（最大值） 0.010"（0.26mm）  M/A-Com Technology Solutions 高度 - 安装（最大值） 0.010"（0.26mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.010"（0.26mm）  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.010"（0.26mm）   大小/尺寸 0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm）  M/A-Com Technology Solutions 大小/尺寸 0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm）  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.030" 长 x 0.030" 宽（0.76mm x 0.76mm）   零件状态 在售  M/A-Com Technology Solutions 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 303  M/A-Com Technology Solutions 供应商器件封装 303  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 303  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 303   特性 射频，高频率  M/A-Com Technology Solutions 特性 射频，高频率  芯片电阻 - 表面安装 特性 射频，高频率  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 特性 射频，高频率   容差 ±10%  M/A-Com Technology Solutions 容差 ±10%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±10%  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±10%   故障率 -  M/A-Com Technology Solutions 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  M/A-Com Technology Solutions 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） -  M/A-Com Technology Solutions 功率（W） -  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） -  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） -   成分 厚膜  M/A-Com Technology Solutions 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 24 kOhms  M/A-Com Technology Solutions 电阻值 24 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 24 kOhms  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 24 kOhms   温度系数 ±150ppm/°C  M/A-Com Technology Solutions 温度系数 ±150ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C  M/A-Com Technology Solutions 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C