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DS34S132GN+ - 

IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Maxim Integrated DS34S132GN+
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
DS34S132GN+
仓库库存编号：
DS34S132GN+-ND
描述：
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
详细描述：
Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

DS34S132GN+产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BGA  
  制造商  Maxim Integrated  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 85°C  
  系列  -  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  功能  TDM-over-Packet（TDMoP）  
  电压 - 电源  1.8V， 3.3V  
  供应商器件封装  676-TEPBGA（27x27）  
  电路数  1  
  接口  TDMoP  
  功率（W）  -  
  电流 - 电源  -  
  包括  -  
关键词         

产品资料
数据列表 DS34S132
标准包装 1
其它名称 90-34S13+2N0

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