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DS34T108GN - 

IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA

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Maxim Integrated DS34T108GN
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
DS34T108GN
仓库库存编号:
DS34T108GN-ND
描述:
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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DS34T108GN产品属性


产品规格
  封装/外壳  484-BGA 裸露焊盘  
  制造商  Maxim Integrated  
  安装类型  表面贴装  
  类型  TDM(分时复用)  
  系列  -  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  484-HSBGA(23x23)  
  应用  数据传输  
关键词         

产品资料
数据列表 DS34T101,102,104,108
标准包装 30

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封装/外壳 484-BGA 裸露焊盘  Maxim Integrated 封装/外壳 484-BGA 裸露焊盘  专用 IC 封装/外壳 484-BGA 裸露焊盘  Maxim Integrated 专用 IC 封装/外壳 484-BGA 裸露焊盘   制造商 Maxim Integrated  Maxim Integrated 制造商 Maxim Integrated  专用 IC 制造商 Maxim Integrated  Maxim Integrated 专用 IC 制造商 Maxim Integrated   安装类型 表面贴装  Maxim Integrated 安装类型 表面贴装  专用 IC 安装类型 表面贴装  Maxim Integrated 专用 IC 安装类型 表面贴装   类型 TDM(分时复用)  Maxim Integrated 类型 TDM(分时复用)  专用 IC 类型 TDM(分时复用)  Maxim Integrated 专用 IC 类型 TDM(分时复用)   系列 -  Maxim Integrated 系列 -  专用 IC 系列 -  Maxim Integrated 专用 IC 系列 -   包装 托盘   Maxim Integrated 包装 托盘   专用 IC 包装 托盘   Maxim Integrated 专用 IC 包装 托盘    零件状态 在售  Maxim Integrated 零件状态 在售  专用 IC 零件状态 在售  Maxim Integrated 专用 IC 零件状态 在售   供应商器件封装 484-HSBGA(23x23)  Maxim Integrated 供应商器件封装 484-HSBGA(23x23)  专用 IC 供应商器件封装 484-HSBGA(23x23)  Maxim Integrated 专用 IC 供应商器件封装 484-HSBGA(23x23)   应用 数据传输  Maxim Integrated 应用 数据传输  专用 IC 应用 数据传输  Maxim Integrated 专用 IC 应用 数据传输  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
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