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MEC1609I-PZP
MEC1609I-PZP -
MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
非库存货
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制造商:
Microchip Technology
Microchip Technology
制造商产品编号:
MEC1609I-PZP
仓库库存编号:
MEC1609I-PZP-ND
描述:
MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MEC1609I-PZP产品属性
产品规格
封装/外壳
144-LFBGA
制造商
Microchip Technology
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
包装
管件
零件状态
在售
电压 - 电源
3.3V
供应商器件封装
144-LFBGA(10x10)
接口
ACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
应用
I/O 控制器
RAM 容量
16KB
核心处理器
ARC-625D
程序存储器类型
闪存(192 kB)
I/O 数
115
控制器系列
-
关键词
产品资料
数据列表
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制造商 Microchip Technology
Microchip Technology 制造商 Microchip Technology
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 制造商 Microchip Technology
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安装类型 表面贴装
Microchip Technology 安装类型 表面贴装
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 安装类型 表面贴装
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工作温度 -40°C ~ 85°C
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 工作温度 -40°C ~ 85°C
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系列 -
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包装 管件
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零件状态 在售
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电压 - 电源 3.3V
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嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 电压 - 电源 3.3V
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供应商器件封装 144-LFBGA(10x10)
Microchip Technology 供应商器件封装 144-LFBGA(10x10)
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 144-LFBGA(10x10)
Microchip Technology 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 供应商器件封装 144-LFBGA(10x10)
接口 ACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
Microchip Technology 接口 ACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 ACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
Microchip Technology 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 接口 ACPI,BC-Link,I2C/SMBus,LPC,PECI,PS/2,SPI,VLPC
应用 I/O 控制器
Microchip Technology 应用 I/O 控制器
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 应用 I/O 控制器
Microchip Technology 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 应用 I/O 控制器
RAM 容量 16KB
Microchip Technology RAM 容量 16KB
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 RAM 容量 16KB
Microchip Technology 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 RAM 容量 16KB
核心处理器 ARC-625D
Microchip Technology 核心处理器 ARC-625D
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 核心处理器 ARC-625D
Microchip Technology 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 核心处理器 ARC-625D
程序存储器类型 闪存(192 kB)
Microchip Technology 程序存储器类型 闪存(192 kB)
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 程序存储器类型 闪存(192 kB)
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I/O 数 115
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