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SST12LF01-QDF
SST12LF01-QDF -
IC FRONT-END MODULE 24WQFN
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microchip Technology
Microchip Technology
制造商产品编号:
SST12LF01-QDF
仓库库存编号:
SST12LF01-QDF-ND
描述:
IC FRONT-END MODULE 24WQFN
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
RF Front End 2.4GHz Bluetooth, WLAN 24-WQFN (4x4)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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SST12LF01-QDF产品属性
产品规格
封装/外壳
12-WFQFN 裸露焊盘
制造商
Microchip Technology
系列
-
包装
带卷(TR)
频率
2.4GHz
零件状态
不可用于新设计
供应商器件封装
24-WQFN(4x4)
特性
-
RF 类型
蓝牙,WLAN
关键词
产品资料
数据列表
SST12LF01
PCN 封装
Label and Packing Changes 23/Sep/2015
标准包装
3,000
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封装/外壳 12-WFQFN 裸露焊盘
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制造商 Microchip Technology
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RF 前端(LNA + PA) 制造商 Microchip Technology
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包装 带卷(TR)
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频率 2.4GHz
Microchip Technology 频率 2.4GHz
RF 前端(LNA + PA) 频率 2.4GHz
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 频率 2.4GHz
零件状态 不可用于新设计
Microchip Technology 零件状态 不可用于新设计
RF 前端(LNA + PA) 零件状态 不可用于新设计
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 零件状态 不可用于新设计
供应商器件封装 24-WQFN(4x4)
Microchip Technology 供应商器件封装 24-WQFN(4x4)
RF 前端(LNA + PA) 供应商器件封装 24-WQFN(4x4)
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特性 -
Microchip Technology 特性 -
RF 前端(LNA + PA) 特性 -
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 特性 -
RF 类型 蓝牙,WLAN
Microchip Technology RF 类型 蓝牙,WLAN
RF 前端(LNA + PA) RF 类型 蓝牙,WLAN
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) RF 类型 蓝牙,WLAN
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