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SST12LF09-Q3CE
SST12LF09-Q3CE -
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microchip Technology
Microchip Technology
制造商产品编号:
SST12LF09-Q3CE
仓库库存编号:
SST12LF09-Q3CE-ND
描述:
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
RF Front End 2.4GHz WLAN 16-STQFN (2.5x2.5)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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SST12LF09-Q3CE产品属性
产品规格
封装/外壳
16-XFQFN 裸露焊盘
制造商
Microchip Technology
系列
-
包装
带卷(TR)
频率
2.4GHz
零件状态
过期
供应商器件封装
16-STQFN(2.5x2.5)
特性
-
RF 类型
WLAN
关键词
产品资料
数据列表
SST12LF09
PCN 设计/规格
SST12LF09 Datasheet Update 04/Dec/2013
标准包装
3,000
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制造商 Microchip Technology
Microchip Technology 制造商 Microchip Technology
RF 前端(LNA + PA) 制造商 Microchip Technology
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系列 -
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包装 带卷(TR)
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频率 2.4GHz
Microchip Technology 频率 2.4GHz
RF 前端(LNA + PA) 频率 2.4GHz
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 频率 2.4GHz
零件状态 过期
Microchip Technology 零件状态 过期
RF 前端(LNA + PA) 零件状态 过期
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 零件状态 过期
供应商器件封装 16-STQFN(2.5x2.5)
Microchip Technology 供应商器件封装 16-STQFN(2.5x2.5)
RF 前端(LNA + PA) 供应商器件封装 16-STQFN(2.5x2.5)
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 供应商器件封装 16-STQFN(2.5x2.5)
特性 -
Microchip Technology 特性 -
RF 前端(LNA + PA) 特性 -
Microchip Technology RF 前端(LNA + PA) 特性 -
RF 类型 WLAN
Microchip Technology RF 类型 WLAN
RF 前端(LNA + PA) RF 类型 WLAN
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