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产品规格

封装/外壳	144-LQFP
制造商	Microsemi Corporation
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
系列	SmartFusion?
包装	托盘
零件状态	过期
供应商器件封装	144-TQFP（20x20）
速度	100MHz
外设	DMA，POR，WDT
核心处理器	ARM? Cortex?-M3
I/O 数	MCU - 21，FPGA - 33
连接性	EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART
架构	MCU，FPGA
主要属性	ProASIC?3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器
MCU RAM	16KB
MCU 闪存	128kB
关键词

产品资料

数据列表	SmartFusion cSoC Datasheet
标准包装	60

封装/外壳 144-LQFP  Microsemi Corporation 封装/外壳 144-LQFP  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 144-LQFP  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 封装/外壳 144-LQFP   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 制造商 Microsemi Corporation   工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）   系列 SmartFusion?  Microsemi Corporation 系列 SmartFusion?  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 SmartFusion?  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 系列 SmartFusion?   包装 托盘   Microsemi Corporation 包装 托盘   嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘   Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 包装 托盘    零件状态 过期  Microsemi Corporation 零件状态 过期  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 过期  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 零件状态 过期   供应商器件封装 144-TQFP（20x20）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 144-TQFP（20x20）  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 144-TQFP（20x20）  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 供应商器件封装 144-TQFP（20x20）   速度 100MHz  Microsemi Corporation 速度 100MHz  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 100MHz  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 速度 100MHz   外设 DMA，POR，WDT  Microsemi Corporation 外设 DMA，POR，WDT  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DMA，POR，WDT  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 外设 DMA，POR，WDT   核心处理器 ARM? Cortex?-M3  Microsemi Corporation 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 核心处理器 ARM? Cortex?-M3   I/O 数 MCU - 21，FPGA - 33  Microsemi Corporation I/O 数 MCU - 21，FPGA - 33  嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 MCU - 21，FPGA - 33  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) I/O 数 MCU - 21，FPGA - 33   连接性 EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART  Microsemi Corporation 连接性 EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 连接性 EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART   架构 MCU，FPGA  Microsemi Corporation 架构 MCU，FPGA  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU，FPGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 架构 MCU，FPGA   主要属性 ProASIC?3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器  Microsemi Corporation 主要属性 ProASIC?3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器  嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 ProASIC?3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) 主要属性 ProASIC?3 FPGA，60，000 个栅极，1536 双稳态触发器   MCU RAM 16KB  Microsemi Corporation MCU RAM 16KB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 16KB  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU RAM 16KB   MCU 闪存 128kB  Microsemi Corporation MCU 闪存 128kB  嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 128kB  Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统 (SoC) MCU 闪存 128kB