A3P1000-1FGG484,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
专业代理销售st(意法)全系列产品
关于我们
|
联系我们
库存查询
ST产品选型
产品
制造商
联系我们
美国1号分类选型
新加坡2号分类选型
英国10号分类选型
英国2号分类选型
日本5号分类选型
在本站结果里搜索:
热门搜索词:
电容器
Vicor
MXP7205VW
STM32F103C8T6
1379658-1
UVX
美国1号仓库
>
集成电路(IC)
>
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
>
A3P1000-1FGG484
A3P1000-1FGG484 -
IC FPGA 300 I/O 484FBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
A3P1000-1FGG484
仓库库存编号:
1100-1166-ND
描述:
IC FPGA 300 I/O 484FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
A3P1000-1FGG484产品属性
产品规格
封装/外壳
484-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
ProASIC3
零件状态
在售
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
484-FPBGA(23x23)
I/O 数
300
栅极数
1000000
总 RAM 位数
147456
关键词
产品资料
数据列表
ProASIC3 Flash Datasheet
标准包装
40
其它名称
1100-1166
A3P1000-1FGG484-ND
A3P1000-1FGG484您可能还对以下元器件感兴趣
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Linear Technology
IC TXRX RS485/RS422 10MSOP
详细描述:全 收发器 1/1 RS422,RS485 10-MSOP
型号:
LTC2852HMS#PBF
仓库库存编号:
LTC2852HMS#PBF-ND
无铅
搜索
Linear Technology
IC REG LIN POS ADJ 1.1A 5DDPAK
详细描述:Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output 0 V ~ 36 V 1.1A 5-DDPAK
型号:
LT3080IQ#PBF
仓库库存编号:
LT3080IQ#PBF-ND
无铅
搜索
Broadcom Limited
OPTOISOLATOR 5KV 2CH TRANSISTOR
详细描述:Optoisolator Transistor Output 5000Vrms Channel 8-SO
型号:
ACPL-K44T-000E
仓库库存编号:
516-3288-5-ND
别名:516-3288-5
ACPL-K44T-000E-ND
无铅
搜索
Linear Technology
IC OPAMP GP 12MHZ RRO 16QFN
详细描述:通用 放大器 电路 满摆幅 32(16)-QFN(4x6)
型号:
LTC6091HUFE#PBF
仓库库存编号:
LTC6091HUFE#PBF-ND
无铅
搜索
Cypress Semiconductor Corp
IC SRAM 16MBIT 10NS 48TSOP
详细描述:SRAM - 异步 存储器 IC 16Mb (1M x 16) 并联 10ns 48-TSOP I
型号:
CY7C1061G30-10ZXI
仓库库存编号:
428-3548-ND
别名:428-3548
CY7C1061G30-10ZXI-ND
无铅
搜索
A3P1000-1FGG484相关搜索
封装/外壳 484-BGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 484-BGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-BGA
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-BGA
制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 系列 ProASIC3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
I/O 数 300
Microsemi Corporation I/O 数 300
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 300
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 300
栅极数 1000000
Microsemi Corporation 栅极数 1000000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000
总 RAM 位数 147456
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 147456
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 147456
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 147456
邮箱:
sales@szcwdz.com
Q Q:
800152669
手机网站:
m.szcwdz.com
美国1号品牌选型
新加坡2号品牌选型
英国2号品牌选型
英国10号品牌选型
日本5号品牌选型
st(意法)简介
|
st产品
|
st动态
|
产品应用
|
st选型手册
Copyright © 2017
www.st-ic.com
All Rights Reserved. 技术支持:
电子元器件
ICP备案证书号:
粤ICP备11103613号