A3P1000-FG256I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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A3P1000-FG256I
A3P1000-FG256I -
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
A3P1000-FG256I
仓库库存编号:
1100-1156-ND
描述:
IC FPGA 177 I/O 256FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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A3P1000-FG256I产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
ProASIC3
零件状态
在售
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)
I/O 数
177
栅极数
1000000
总 RAM 位数
147456
关键词
产品资料
数据列表
ProASIC3 Flash Datasheet
标准包装
90
其它名称
1100-1156
A3P1000-FG256I-ND
A3P1000FG256I
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参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Texas Instruments
IC DSP FIX/FLOAT POINT 625FCBGA
型号:
TMS320C6657GZHA
仓库库存编号:
296-42841-ND
别名:296-42841
TMS320C6657GZHA-ND
含铅
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安装类型 表面贴装
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工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
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系列 ProASIC3
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零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
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I/O 数 177
Microsemi Corporation I/O 数 177
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栅极数 1000000
Microsemi Corporation 栅极数 1000000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000
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总 RAM 位数 147456
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 147456
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 147456
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