A3P125-PQG208,Microsemi Corporation,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

A3P125-PQG208 - 

IC FPGA 133 I/O 208QFP

Microsemi Corporation A3P125-PQG208
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
A3P125-PQG208
仓库库存编号：
1100-1022-ND
描述：
IC FPGA 133 I/O 208QFP
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

A3P125-PQG208产品属性


产品规格
  封装/外壳  208-BFQFP  
  制造商  Microsemi Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C（TJ）  
  系列  ProASIC3  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.425 V ~ 1.575 V  
  供应商器件封装  208-PQFP（28x28）  
  I/O 数  133  
  栅极数  125000  
  总 RAM 位数  36864  
关键词         

产品资料
数据列表 FPGA,SoC Catalog
ProASIC3 Flash Datasheet
标准包装 24
其它名称 1100-1022
A3P125PQG208

A3P125-PQG208您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

A3P125-PQG208相关搜索

封装/外壳 208-BFQFP  Microsemi Corporation 封装/外壳 208-BFQFP  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 208-BFQFP  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 208-BFQFP   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）   系列 ProASIC3  Microsemi Corporation 系列 ProASIC3  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 ProASIC3  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 ProASIC3   零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售   电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V   供应商器件封装 208-PQFP（28x28）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 208-PQFP（28x28）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 208-PQFP（28x28）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 208-PQFP（28x28）   I/O 数 133  Microsemi Corporation I/O 数 133  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 133  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 133   栅极数 125000  Microsemi Corporation 栅极数 125000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 125000  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 125000   总 RAM 位数 36864  Microsemi Corporation 总 RAM 位数 36864  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 36864  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 36864  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号