A54SX08-FGG144,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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A54SX08-FGG144
A54SX08-FGG144 -
IC FPGA 111 I/O 144FBGA
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
A54SX08-FGG144
仓库库存编号:
A54SX08-FGG144-ND
描述:
IC FPGA 111 I/O 144FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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A54SX08-FGG144产品属性
产品规格
封装/外壳
144-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
系列
SX
零件状态
不可用于新设计
电压 - 电源
3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
供应商器件封装
144-FPBGA(13x13)
I/O 数
111
栅极数
12000
LAB/CLB 数
768
关键词
产品资料
数据列表
SX Family FPGAs Datasheet
标准包装
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封装/外壳 144-LBGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 144-LBGA
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制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
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系列 SX
Microsemi Corporation 系列 SX
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 SX
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 SX
零件状态 不可用于新设计
Microsemi Corporation 零件状态 不可用于新设计
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 不可用于新设计
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 不可用于新设计
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
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供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
I/O 数 111
Microsemi Corporation I/O 数 111
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 111
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栅极数 12000
Microsemi Corporation 栅极数 12000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 12000
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LAB/CLB 数 768
Microsemi Corporation LAB/CLB 数 768
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 768
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