A54SX32-2BGG329,Microsemi Corporation,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

A54SX32-2BGG329 - 

IC FPGA 249 I/O 329BGA

  • 不推荐用于新设计，因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
Microsemi Corporation A54SX32-2BGG329
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
A54SX32-2BGG329
仓库库存编号：
A54SX32-2BGG329-ND
描述：
IC FPGA 249 I/O 329BGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

A54SX32-2BGG329产品属性


产品规格
  封装/外壳  329-BBGA  
  制造商  Microsemi Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 70°C（TA）  
  系列  SX  
  零件状态  不可用于新设计  
  电压 - 电源  3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V  
  供应商器件封装  329-PBGA（31x31）  
  I/O 数  249  
  栅极数  48000  
  LAB/CLB 数  2880  
关键词         

产品资料
数据列表 SX Family FPGAs Datasheet
标准包装 27

A54SX32-2BGG329相关搜索

封装/外壳 329-BBGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 329-BBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 329-BBGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 329-BBGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）   系列 SX  Microsemi Corporation 系列 SX  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 SX  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 SX   零件状态 不可用于新设计  Microsemi Corporation 零件状态 不可用于新设计  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 不可用于新设计  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 不可用于新设计   电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V   供应商器件封装 329-PBGA（31x31）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 329-PBGA（31x31）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 329-PBGA（31x31）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 329-PBGA（31x31）   I/O 数 249  Microsemi Corporation I/O 数 249  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 249  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 249   栅极数 48000  Microsemi Corporation 栅极数 48000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 48000  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 48000   LAB/CLB 数 2880  Microsemi Corporation LAB/CLB 数 2880  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 2880  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 2880  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号