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AGL600V2-FGG144
AGL600V2-FGG144 -
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
AGL600V2-FGG144
仓库库存编号:
1100-1113-ND
描述:
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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AGL600V2-FGG144产品属性
产品规格
封装/外壳
144-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
系列
IGLOO
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
144-FPBGA(13x13)
I/O 数
97
栅极数
600000
逻辑元件/单元数
13824
总 RAM 位数
110592
关键词
产品资料
数据列表
IGLOO Low Power Flash FPGAs
标准包装
160
其它名称
1100-1113
AGL600V2FGG144
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制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
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系列 IGLOO
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO
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零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 144-FPBGA(13x13)
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I/O 数 97
Microsemi Corporation I/O 数 97
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 97
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栅极数 600000
Microsemi Corporation 栅极数 600000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 600000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 600000
逻辑元件/单元数 13824
Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 13824
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 13824
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 13824
总 RAM 位数 110592
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 110592
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 110592
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