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AGLN250V2-CSG81
AGLN250V2-CSG81 -
IC FPGA 60 I/O 81CSP
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
AGLN250V2-CSG81
仓库库存编号:
1100-1133-ND
描述:
IC FPGA 60 I/O 81CSP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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AGLN250V2-CSG81产品属性
产品规格
封装/外壳
81-WFBGA,CSBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-20°C ~ 85°C(TJ)
系列
IGLOO nano
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
81-CSP(5x5)
I/O 数
60
栅极数
250000
逻辑元件/单元数
6144
总 RAM 位数
36864
关键词
产品资料
数据列表
IGLOO nano Series Datasheet
标准包装
640
其它名称
1100-1133
AGLN250V2CSG81
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Microsemi Corporation
KIT HARDWARE FOR AGLN-NANO
详细描述:AGLN250 IGLOO nano FPGA Evaluation Board
型号:
AGLN-NANO-KIT
仓库库存编号:
1100-1136-ND
别名:1100-1136
AGLNNANOKIT
无铅
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封装/外壳 81-WFBGA,CSBGA
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制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -20°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 -20°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -20°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -20°C ~ 85°C(TJ)
系列 IGLOO nano
Microsemi Corporation 系列 IGLOO nano
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 IGLOO nano
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零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 81-CSP(5x5)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 81-CSP(5x5)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 81-CSP(5x5)
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I/O 数 60
Microsemi Corporation I/O 数 60
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 60
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栅极数 250000
Microsemi Corporation 栅极数 250000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 250000
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逻辑元件/单元数 6144
Microsemi Corporation 逻辑元件/单元数 6144
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 6144
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总 RAM 位数 36864
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 36864
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