APA150-TQG100,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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APA150-TQG100
APA150-TQG100 -
IC FPGA 66 I/O 100TQFP
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
APA150-TQG100
仓库库存编号:
1100-1162-ND
描述:
IC FPGA 66 I/O 100TQFP
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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APA150-TQG100产品属性
产品规格
封装/外壳
100-LQFP
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
系列
ProASICPLUS
零件状态
在售
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
供应商器件封装
100-TQFP(14x14)
I/O 数
66
栅极数
150000
总 RAM 位数
36864
关键词
产品资料
数据列表
ProASIC-PLUS Flash
标准包装
90
其它名称
1100-1162
APA150-TQG100-ND
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制造商 Microsemi Corporation
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
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系列 ProASICPLUS
Microsemi Corporation 系列 ProASICPLUS
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASICPLUS
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零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
供应商器件封装 100-TQFP(14x14)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 100-TQFP(14x14)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 100-TQFP(14x14)
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I/O 数 66
Microsemi Corporation I/O 数 66
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 66
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 66
栅极数 150000
Microsemi Corporation 栅极数 150000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 150000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 150000
总 RAM 位数 36864
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 36864
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 36864
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