APA300-BG456I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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APA300-BG456I
APA300-BG456I -
IC FPGA 290 I/O 456BGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
APA300-BG456I
仓库库存编号:
APA300-BG456I-ND
描述:
IC FPGA 290 I/O 456BGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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APA300-BG456I产品属性
产品规格
封装/外壳
456-BBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
ProASICPLUS
零件状态
在售
电压 - 电源
2.3 V ~ 2.7 V
供应商器件封装
456-PBGA(35x35)
I/O 数
290
栅极数
300000
总 RAM 位数
73728
关键词
产品资料
数据列表
ProASIC-PLUS Flash
标准包装
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封装/外壳 456-BBGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 456-BBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA
制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 ProASICPLUS
Microsemi Corporation 系列 ProASICPLUS
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASICPLUS
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASICPLUS
零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V
供应商器件封装 456-PBGA(35x35)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 456-PBGA(35x35)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-PBGA(35x35)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-PBGA(35x35)
I/O 数 290
Microsemi Corporation I/O 数 290
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 290
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 290
栅极数 300000
Microsemi Corporation 栅极数 300000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 300000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 300000
总 RAM 位数 73728
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 73728
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 73728
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