APA600-FG676I,Microsemi Corporation,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

APA600-FG676I - 

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

  • 非库存货
Microsemi Corporation APA600-FG676I
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
APA600-FG676I
仓库库存编号：
APA600-FG676I-ND
描述：
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
网站能显示购买的型号支持直接下单付款，请确认好完整型号，我司会有销售专人审核。也支持线下做合同下单付款，详情请联系我司销售。


数据正在加载中...

APA600-FG676I产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BGA  
  制造商  Microsemi Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 85°C（TA）  
  系列  ProASICPLUS  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  2.3 V ~ 2.7 V  
  供应商器件封装  676-FBGA（27x27）  
  I/O 数  454  
  栅极数  600000  
  总 RAM 位数  129024  
关键词         

产品资料
数据列表 ProASIC-PLUS Flash
标准包装 40

APA600-FG676I相关搜索

封装/外壳 676-BGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 676-BGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 676-BGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 676-BGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 ProASICPLUS  Microsemi Corporation 系列 ProASICPLUS  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 ProASICPLUS  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 ProASICPLUS   零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售   电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 2.3 V ~ 2.7 V   供应商器件封装 676-FBGA（27x27）  Microsemi Corporation 供应商器件封装 676-FBGA（27x27）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 676-FBGA（27x27）  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 676-FBGA（27x27）   I/O 数 454  Microsemi Corporation I/O 数 454  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 454  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 454   栅极数 600000  Microsemi Corporation 栅极数 600000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 600000  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 600000   总 RAM 位数 129024  Microsemi Corporation 总 RAM 位数 129024  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 129024  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 129024  
参考价格及参考库存
  美国2号仓库    仓库直销，订单金额100元起订，满300元含运，满500元含税运，有单就有优惠，量大更优惠，支持原厂订货
型号 制造商 描述 操作
APA600-FG676I
[更多]		 Microsemi Corporation

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC Plus

RoHS: Not compliant

搜索
  新加坡1号仓库    仓库直销，订单金额100元起订，满300元含运，满500元含税运，有单就有优惠，量大更优惠，支持原厂订货
型号 制造商 描述 操作
APA600-FG676I
[更多]		 Microsemi Corporation

APA600 Series 600000 System Gate 454 I/O 3.3 V Surface Mount FPGA - FBGA-676

RoHS: Not Compliant | pbFree: No

搜索
  美国1号仓库    查看更多相关产品
参考图片 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 PDF操作

Microsemi Corporation - APA600-FG676I - IC FPGA 454 I/O 676FBGA		Microsemi Corporation
IC FPGA 454 I/O 676FBGA

型号：APA600-FG676I
仓库库存编号：APA600-FG676I-ND

含铅		搜索
  www.szcwdz.com    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图APA600-FG676I
Microsemi SoC		IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
Rohs

PDF下载 		查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图APA600-FG676I
Microsemi SoC		IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
Rohs

PDF下载 		查价格库存
查看详细
  www.szcwdz.com.cn    查看更多相关产品
参考图片 型号/品牌 描述 / 技术参考 操作
无图APA600-FG676I
Microsemi SoC		IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA
PDF下载 		查价格库存
查看详细
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号
深圳市市场监督管理局企业主体身份公示