APT30GP60JDQ1,Microsemi Corporation,分立半导体产品,晶体管 - IGBT - 模块
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APT30GP60JDQ1
APT30GP60JDQ1 -
IGBT 600V 67A 245W SOT227
不推荐用于新设计,因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
APT30GP60JDQ1
仓库库存编号:
APT30GP60JDQ1-ND
描述:
IGBT 600V 67A 245W SOT227
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
IGBT Module PT Single 600V 67A 245W Chassis Mount ISOTOP?
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
APT30GP60JDQ1产品属性
产品规格
封装/外壳
SOT-227-4,miniBLOC
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
底座安装
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
系列
POWER MOS 7?
零件状态
不可用于新设计
供应商器件封装
ISOTOP?
输入
标准
配置
单一
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
600V
Power - Max
245W
电流 - 集电极截止(最大值)
500μA
Current - Collector (Ic) (Max)
67A
IGBT 类型
PT
不同?Vge,Ic 时的?Vce(on)
2.7V @ 15V,30A
NTC 热敏电阻
无
不同?Vce 时的输入电容(Cies)
3.2nF @ 25V
关键词
产品资料
数据列表
APT30GP60JDQ1
标准包装
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封装/外壳 SOT-227-4,miniBLOC
Microsemi Corporation 封装/外壳 SOT-227-4,miniBLOC
晶体管 - IGBT - 模块 封装/外壳 SOT-227-4,miniBLOC
Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 封装/外壳 SOT-227-4,miniBLOC
制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
晶体管 - IGBT - 模块 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 底座安装
Microsemi Corporation 安装类型 底座安装
晶体管 - IGBT - 模块 安装类型 底座安装
Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 安装类型 底座安装
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
晶体管 - IGBT - 模块 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
系列 POWER MOS 7?
Microsemi Corporation 系列 POWER MOS 7?
晶体管 - IGBT - 模块 系列 POWER MOS 7?
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零件状态 不可用于新设计
Microsemi Corporation 零件状态 不可用于新设计
晶体管 - IGBT - 模块 零件状态 不可用于新设计
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供应商器件封装 ISOTOP?
Microsemi Corporation 供应商器件封装 ISOTOP?
晶体管 - IGBT - 模块 供应商器件封装 ISOTOP?
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输入 标准
Microsemi Corporation 输入 标准
晶体管 - IGBT - 模块 输入 标准
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配置 单一
Microsemi Corporation 配置 单一
晶体管 - IGBT - 模块 配置 单一
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Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
Microsemi Corporation Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
晶体管 - IGBT - 模块 Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
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Power - Max 245W
Microsemi Corporation Power - Max 245W
晶体管 - IGBT - 模块 Power - Max 245W
Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 Power - Max 245W
电流 - 集电极截止(最大值) 500μA
Microsemi Corporation 电流 - 集电极截止(最大值) 500μA
晶体管 - IGBT - 模块 电流 - 集电极截止(最大值) 500μA
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Current - Collector (Ic) (Max) 67A
Microsemi Corporation Current - Collector (Ic) (Max) 67A
晶体管 - IGBT - 模块 Current - Collector (Ic) (Max) 67A
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IGBT 类型 PT
Microsemi Corporation IGBT 类型 PT
晶体管 - IGBT - 模块 IGBT 类型 PT
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不同?Vge,Ic 时的?Vce(on) 2.7V @ 15V,30A
Microsemi Corporation 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on) 2.7V @ 15V,30A
晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on) 2.7V @ 15V,30A
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NTC 热敏电阻 无
Microsemi Corporation NTC 热敏电阻 无
晶体管 - IGBT - 模块 NTC 热敏电阻 无
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不同?Vce 时的输入电容(Cies) 3.2nF @ 25V
Microsemi Corporation 不同?Vce 时的输入电容(Cies) 3.2nF @ 25V
晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vce 时的输入电容(Cies) 3.2nF @ 25V
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