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产品规格

封装/外壳	SP4
制造商	Microsemi Corporation
安装类型	底座安装
工作温度	-40°C ~ 175°C（TJ）
系列	-
零件状态	已不再提供
供应商器件封装	SP4
输入	标准
配置	非对称桥
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)	600V
Power - Max	176W
电流 - 集电极截止（最大值）	250μA
Current - Collector (Ic) (Max)	80A
IGBT 类型	沟槽型场截止
不同?Vge，Ic 时的?Vce（on）	1.9V @ 15V，50A
NTC 热敏电阻	是
不同?Vce 时的输入电容（Cies）	3.15nF @ 25V
关键词

产品资料

标准包装	1

封装/外壳 SP4  Microsemi Corporation 封装/外壳 SP4  晶体管 - IGBT - 模块 封装/外壳 SP4  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 封装/外壳 SP4   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  晶体管 - IGBT - 模块 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 底座安装  Microsemi Corporation 安装类型 底座安装  晶体管 - IGBT - 模块 安装类型 底座安装  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 安装类型 底座安装   工作温度 -40°C ~ 175°C（TJ）  Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 175°C（TJ）  晶体管 - IGBT - 模块 工作温度 -40°C ~ 175°C（TJ）  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 工作温度 -40°C ~ 175°C（TJ）   系列 -  Microsemi Corporation 系列 -  晶体管 - IGBT - 模块 系列 -  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 系列 -   零件状态  已不再提供  Microsemi Corporation 零件状态  已不再提供  晶体管 - IGBT - 模块 零件状态  已不再提供  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 零件状态  已不再提供   供应商器件封装 SP4  Microsemi Corporation 供应商器件封装 SP4  晶体管 - IGBT - 模块 供应商器件封装 SP4  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 供应商器件封装 SP4   输入 标准  Microsemi Corporation 输入 标准  晶体管 - IGBT - 模块 输入 标准  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 输入 标准   配置 非对称桥  Microsemi Corporation 配置 非对称桥  晶体管 - IGBT - 模块 配置 非对称桥  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 配置 非对称桥   Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V  Microsemi Corporation Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V  晶体管 - IGBT - 模块 Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V   Power - Max 176W  Microsemi Corporation Power - Max 176W  晶体管 - IGBT - 模块 Power - Max 176W  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 Power - Max 176W   电流 - 集电极截止（最大值） 250μA  Microsemi Corporation 电流 - 集电极截止（最大值） 250μA  晶体管 - IGBT - 模块 电流 - 集电极截止（最大值） 250μA  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 电流 - 集电极截止（最大值） 250μA   Current - Collector (Ic) (Max) 80A  Microsemi Corporation Current - Collector (Ic) (Max) 80A  晶体管 - IGBT - 模块 Current - Collector (Ic) (Max) 80A  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 Current - Collector (Ic) (Max) 80A   IGBT 类型 沟槽型场截止  Microsemi Corporation IGBT 类型 沟槽型场截止  晶体管 - IGBT - 模块 IGBT 类型 沟槽型场截止  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 IGBT 类型 沟槽型场截止   不同?Vge，Ic 时的?Vce（on） 1.9V @ 15V，50A  Microsemi Corporation 不同?Vge，Ic 时的?Vce（on） 1.9V @ 15V，50A  晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vge，Ic 时的?Vce（on） 1.9V @ 15V，50A  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vge，Ic 时的?Vce（on） 1.9V @ 15V，50A   NTC 热敏电阻 是  Microsemi Corporation NTC 热敏电阻 是  晶体管 - IGBT - 模块 NTC 热敏电阻 是  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 NTC 热敏电阻 是   不同?Vce 时的输入电容（Cies） 3.15nF @ 25V  Microsemi Corporation 不同?Vce 时的输入电容（Cies） 3.15nF @ 25V  晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vce 时的输入电容（Cies） 3.15nF @ 25V  Microsemi Corporation 晶体管 - IGBT - 模块 不同?Vce 时的输入电容（Cies） 3.15nF @ 25V