AX125-2FGG324I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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AX125-2FGG324I
AX125-2FGG324I -
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
AX125-2FGG324I
仓库库存编号:
AX125-2FGG324I-ND
描述:
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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AX125-2FGG324I产品属性
产品规格
封装/外壳
324-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
系列
Axcelerator
零件状态
过期
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
324-FBGA(19x19)
I/O 数
168
栅极数
125000
LAB/CLB 数
2016
总 RAM 位数
18432
关键词
产品资料
数据列表
Axcelerator Family
标准包装
84
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封装/外壳 324-BGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 324-BGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 324-BGA
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 324-BGA
制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
系列 Axcelerator
Microsemi Corporation 系列 Axcelerator
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Axcelerator
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Axcelerator
零件状态 过期
Microsemi Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
I/O 数 168
Microsemi Corporation I/O 数 168
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 168
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 168
栅极数 125000
Microsemi Corporation 栅极数 125000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 125000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 125000
LAB/CLB 数 2016
Microsemi Corporation LAB/CLB 数 2016
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 2016
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 2016
总 RAM 位数 18432
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 18432
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 18432
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 18432
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