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AX2000-FGG1152
AX2000-FGG1152 -
IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
AX2000-FGG1152
仓库库存编号:
AX2000-FGG1152-ND
描述:
IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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AX2000-FGG1152产品属性
产品规格
封装/外壳
1152-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C(TA)
系列
Axcelerator
零件状态
过期
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
1152-FPBGA(35x35)
I/O 数
684
栅极数
2000000
LAB/CLB 数
32256
总 RAM 位数
294912
关键词
产品资料
数据列表
Axcelerator Family
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封装/外壳 1152-BGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 1152-BGA
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制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
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系列 Axcelerator
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Axcelerator
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零件状态 过期
Microsemi Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
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电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 1152-FPBGA(35x35)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 1152-FPBGA(35x35)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 1152-FPBGA(35x35)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 1152-FPBGA(35x35)
I/O 数 684
Microsemi Corporation I/O 数 684
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 684
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 684
栅极数 2000000
Microsemi Corporation 栅极数 2000000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 2000000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 2000000
LAB/CLB 数 32256
Microsemi Corporation LAB/CLB 数 32256
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 32256
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总 RAM 位数 294912
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 294912
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 294912
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