M1A3P400-FGG484I,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
专业代理销售st(意法)全系列产品
关于我们
|
联系我们
库存查询
ST产品选型
产品
制造商
联系我们
美国1号分类选型
新加坡2号分类选型
英国10号分类选型
英国2号分类选型
日本5号分类选型
在本站结果里搜索:
热门搜索词:
电容器
Vicor
MXP7205VW
STM32F103C8T6
1379658-1
UVX
美国1号仓库
>
集成电路(IC)
>
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
>
M1A3P400-FGG484I
M1A3P400-FGG484I -
IC FPGA 194 I/O 484FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
M1A3P400-FGG484I
仓库库存编号:
M1A3P400-FGG484I-ND
描述:
IC FPGA 194 I/O 484FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
M1A3P400-FGG484I产品属性
产品规格
封装/外壳
484-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
ProASIC3
零件状态
过期
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
484-FPBGA(23x23)
I/O 数
194
栅极数
400000
总 RAM 位数
55296
关键词
产品资料
数据列表
ARM Cortex-M1
标准包装
40
M1A3P400-FGG484I相关搜索
封装/外壳 484-BGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 484-BGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-BGA
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-BGA
制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 系列 ProASIC3
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3
零件状态 过期
Microsemi Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)
I/O 数 194
Microsemi Corporation I/O 数 194
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 194
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 194
栅极数 400000
Microsemi Corporation 栅极数 400000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 400000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 400000
总 RAM 位数 55296
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 55296
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 55296
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 55296
邮箱:
sales@szcwdz.com
Q Q:
800152669
手机网站:
m.szcwdz.com
美国1号品牌选型
新加坡2号品牌选型
英国2号品牌选型
英国10号品牌选型
日本5号品牌选型
st(意法)简介
|
st产品
|
st动态
|
产品应用
|
st选型手册
Copyright © 2017
www.st-ic.com
All Rights Reserved. 技术支持:
电子元器件
ICP备案证书号:
粤ICP备11103613号