M1AFS1500-2FG676,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

M1AFS1500-2FG676 - 

IC FPGA 252 I/O 676FBGA

  • 非库存货
Microsemi Corporation M1AFS1500-2FG676
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
M1AFS1500-2FG676
仓库库存编号:
M1AFS1500-2FG676-ND
描述:
IC FPGA 252 I/O 676FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

M1AFS1500-2FG676产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BGA  
  制造商  Microsemi Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  Fusion?  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.425 V ~ 1.575 V  
  供应商器件封装  676-FBGA(27x27)  
  I/O 数  252  
  栅极数  1500000  
  总 RAM 位数  276480  
关键词         

产品资料
数据列表 Fusion Family Mixed Signal FPGAs
PCN 设计/规格 DDR Frequency 25/Jan/2013
标准包装 40

M1AFS1500-2FG676相关搜索

封装/外壳 676-BGA  Microsemi Corporation 封装/外壳 676-BGA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BGA  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BGA   制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation   安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 Fusion?  Microsemi Corporation 系列 Fusion?  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Fusion?  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Fusion?   零件状态 在售  Microsemi Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售   电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V   供应商器件封装 676-FBGA(27x27)  Microsemi Corporation 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)   I/O 数 252  Microsemi Corporation I/O 数 252  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 252  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 252   栅极数 1500000  Microsemi Corporation 栅极数 1500000  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1500000  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1500000   总 RAM 位数 276480  Microsemi Corporation 总 RAM 位数 276480  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 276480  Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 276480  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号